Revision 4 2-87 Terminology BW – Bandwidth BW is a range of frequencies that a Channel can handl" />
型號: | AFS090-FG256I |
廠商: | Microsemi SoC |
文件頁數(shù): | 6/334頁 |
文件大小: | 0K |
描述: | IC FPGA 2MB FLASH 90K 256FBGA |
標準包裝: | 90 |
系列: | Fusion® |
RAM 位總計: | 27648 |
輸入/輸出數(shù): | 75 |
門數(shù): | 90000 |
電源電壓: | 1.425 V ~ 1.575 V |
安裝類型: | 表面貼裝 |
工作溫度: | -40°C ~ 100°C |
封裝/外殼: | 256-LBGA |
供應商設備封裝: | 256-FPBGA(17x17) |
相關PDF資料 |
PDF描述 |
---|---|
AFS090-FGG256I | IC FPGA 2MB FLASH 90K 256FBGA |
A42MX09-PQ100A | IC FPGA MX SGL CHIP 14K 100-PQFP |
A42MX09-PQG100A | IC FPGA MX SGL CHIP 14K 100-PQFP |
M1A3P1000L-1PQG208 | IC FPGA M1 1KB FLASH 1M 208PQFP |
A3P1000L-1PQ208 | IC FPGA 1KB FLASH 1M 208-PQFP |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
---|---|
AFS090-FG256PP | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs |
AFS090-FGG256 | 功能描述:IC FPGA 2MB FLASH 90K 256FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Fusion® 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA(17x17) |
AFS090-FGG256ES | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs |
AFS090-FGG256I | 功能描述:IC FPGA 2MB FLASH 90K 256FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Fusion® 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA(17x17) |
AFS090-FGG256IPPX297 | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FUSION 90K GATES IND CMOS 3.3V 256 FBGA - Trays |