ProASICPLUS Flash Family FPGAs 2- 50 v5.9 Predicted Global Routing Delay Global " />
參數(shù)資料
型號： APA450-FG256
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 136/178頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA PROASIC+ 450K 256-FBGA
標準包裝： 90
系列： ProASICPLUS
RAM 位總計： 110592
輸入/輸出數(shù)： 186
門數(shù)： 450000
電源電壓： 2.3 V ~ 2.7 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 70°C
封裝/外殼： 256-LBGA
供應商設備封裝： 256-FPBGA（17x17）
ProASICPLUS Flash Family FPGAs
2- 50
v5.9
Predicted Global Routing Delay
Global Routing Skew
Table 2-43 Worst-Case Commercial Conditions1
VDDP = 3.0 V, VDD = 2.3 V, TJ = 70°C
Parameter
Description
Max.
Units
Std.
tRCKH
Input Low to High2
1.1
ns
tRCKL
Input High to Low2
1.0
ns
tRCKH
Input Low to High3
0.8
ns
tRCKL
Input High to Low3
0.8
ns
Notes:
1. The timing delay difference between tile locations is less than 15 ps.
2. Highly loaded row 50%.
3. Minimally loaded row.
Table 2-44 Worst-Case Military Conditions
VDDP = 3.0V, VDD = 2.3V, TJ = 125°C for Military/MIL-STD-883
Parameter
Description
Max.
Units
tRCKH
Input Low to High (high loaded row of 50%)
1.1
ns
tRCKL
Input High to Low (high loaded row of 50%)
1.0
ns
tRCKH
Input Low to High (minimally loaded row)
0.8
ns
tRCKL
Input High to Low (minimally loaded row)
0.8
ns
Note: * The timing delay difference between tile locations is less than 15 ps.
Table 2-45 Worst-Case Commercial Conditions
VDDP = 3.0 V, VDD = 2.3 V, TJ = 70°C
Parameter
Description
Max.
Units
Std.
tRCKSWH
Maximum Skew Low to High
270
ps
tRCKSHH
Maximum Skew High to Low
270
ps
Table 2-46 Worst-Case Commercial Conditions
VDDP = 3.0V, VDD = 2.3V, TJ = 125°C for Military/MIL-STD-883
Parameter
Description
Max.
Units
tRCKSWH
Maximum Skew Low to High
270
ps
tRCKSHH
Maximum Skew High to Low
270
ps
相關PDF資料
PDF描述
ASC36DRYI-S93 CONN EDGECARD 72POS DIP .100 SLD
APA450-FGG256 IC FPGA PROASIC+ 450K 256-FBGA
EPF10K30AQC240-1N IC FLEX 10KA FPGA 30K 240-PQFP
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相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
APA450-FG256A 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 450K 256-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASICPLUS 產(chǎn)品培訓模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標準包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FBGA（23x23）
APA450-FG256I 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 450K 256-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASICPLUS 產(chǎn)品培訓模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標準包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FBGA（23x23）
APA450-FG484 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 450K 484-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASICPLUS 產(chǎn)品培訓模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標準包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FBGA（23x23）
APA450-FG484A 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 450K 484-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASICPLUS 產(chǎn)品培訓模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標準包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FBGA（23x23）
APA450-FG484I 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 450K 484-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASICPLUS 產(chǎn)品培訓模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標準包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FBGA（23x23）
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