ProASICPLUS Flash Family FPGAs v5.9 2-45 OB33PL 3.3V, High Output Current, Low S" />
參數(shù)資料
型號： APA450-FGG256
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 130/178頁
文件大小： 0K
描述： IC FPGA PROASIC+ 450K 256-FBGA
標準包裝： 90
系列： ProASICPLUS
RAM 位總計： 110592
輸入/輸出數(shù)： 186
門數(shù)： 450000
電源電壓： 2.3 V ~ 2.7 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 70°C
封裝/外殼： 256-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 256-FPBGA（17x17）
ProASICPLUS Flash Family FPGAs
v5.9
2-45
OB33PL
3.3V, High Output Current, Low Slew Rate
2.7
3.5
ns
OB33LH
3.3V, Low Output Current, High Slew Rate
2.7
4.3
ns
OB33LN
3.3V, Low Output Current, Nominal Slew Rate
3.3
4.7
ns
OB33LL
3.3V, Low Output Current, Low Slew Rate
3.3
6.1
ns
Notes:
1. tDLH = Data-to-Pad High
2. tDHL = Data-to-Pad Low
Table 2-34 Worst-Case Military Conditions
VDDP = 2.3 V, VDD = 2.3V, 35 pF load, TJ = 125°C for Military/MIL-STD-883
Macro Type
Description
Max.
tDLH
1
Max.
tDHL
2
Units
Std.
OB25LPHH
2.5V, Low Power, High Output Current, High Slew Rate3
2.3
2.4
ns
OB25LPHN
2.5V, Low Power, High Output Current, Nominal Slew Rate3
2.7
3.3
ns
OB25LPHL
2.5V, Low Power, High Output Current, Low Slew Rate3
3.2
3.5
ns
OB25LPLH
2.5V, Low Power, Low Output Current, High Slew Rate3
3.0
5.0
ns
OB25LPLN
2.5V, Low Power, Low Output Current, Nominal Slew Rate3
3.9
4.6
ns
OB25LPLL
2.5V, Low Power, Low Output Current, Low Slew Rate3
4.3
5.7
ns
Notes:
1. tDLH = Data-to-Pad High
2. tDHL = Data-to-Pad Low
3. Low power I/O work with VDDP = 2.5 V ±10% only. VDDP = 2.3 V for delays.
Table 2-33 Worst-Case Military Conditions
VDDP = 3.0V, VDD = 2.3V, 35 pF load, TJ = 125°C for Military/MIL-STD-883
Macro Type
Description
Max.
tDLH
1
Max.
tDHL
2
Units
Std.
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PDF描述
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參數(shù)描述
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APA450-FGG256I 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 450K 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASICPLUS 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標準包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FBGA（23x23）
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