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參數(shù)資料
| 型號： | APA600-FG256 |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁數(shù)： | 85/178頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC FPGA PROASIC+ 600K 256-FBGA |
| 標準包裝： | 90 |
| 系列： | ProASICPLUS |
| RAM 位總計： | 129024 |
| 輸入/輸出數(shù)： | 186 |
| 門數(shù)： | 600000 |
| 電源電壓： | 2.3 V ~ 2.7 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 70°C |
| 封裝/外殼： | 256-LBGA |
| 供應商設備封裝： | 256-FPBGA（17x17） |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁當前第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁
ProASICPLUS Flash Family FPGAs
v5.9
4-7
Advance v0.6
(continued)
The "Calculating Typical Power Dissipation" section was updated.
The "Absolute Maximum Ratings*" section was updated.
The "Programming, Storage, and Operating Limits" section was updated.
The "Nominal Supply Voltages’ section was updated.
1-34
The "Recommended Operating Conditions" section was updated.
The "DC Electrical Specifications (VDDP = 2.5 V ±0.2V)" section was updated.
The "Synchronous Write and Read to the Same Location" section was updated.
The "Asynchronous FIFO Read" section was updated.
The "Pin Description" section has been updated.
The "100-Pin TQFP" section is new.
The "484-Pin FBGA" section is new.
Advance v0.5
The description for the VPN pin has changed.
Advance v0.4
The "Plastic Device Resources" section has been updated.
ii
Controller State Diagram have been updated.
The "Tristate Buffer Delays" section has been updated.
The "Output Buffer Delays" section has been updated.
The "Input Buffer Delays" section has been updated.
The "Global Input Buffer Delays" section has been updated.
The "456-Pin PBGA" section has been updated.
The "676-Pin FBGA" section has been updated.
Advance v0.3
The "ProASICPLUS Product Profile" section has been changed.
The "Plastic Device Resources" section has been updated.
ii
The "ProASICPLUS I/O Power Supply Voltages" sectionhas been updated.
WDATA has ben changed to DI, and RDATA has been changed to DO to make them consistent
with the signal names found in the Macro Library Guide.
have been updated.
and 2-23
The "Design Environment" section and Figure 2-23 Tristate Buffer Delays have been
updated.
and 2-42
The table in the "Package Thermal Characteristics" section has been updated.
The "Calculating Typical Power Dissipation" section is new.
The "Nominal Supply Voltages’ section has been updated.
1-34
The "DC Electrical Specifications (VDDP = 2.5 V ±0.2V)" section was updated.
The "Recommended Operating Conditions" section was updated.
The "ProASICPLUS Clock Management System" section was updated.
Tables 5, 6, and 7 from Advanced v0.3 were removed.
Previous version
Changes in current version (v5.9)
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