型號: | APA750-BG456 |
廠商: | Microsemi SoC |
文件頁數(shù): | 2/178頁 |
文件大?。?/td> | 0K |
描述: | IC FPGA PROASIC+ 750K 456-PBGA |
標準包裝: | 24 |
系列: | ProASICPLUS |
RAM 位總計: | 147456 |
輸入/輸出數(shù): | 356 |
門數(shù): | 750000 |
電源電壓: | 2.3 V ~ 2.7 V |
安裝類型: | 表面貼裝 |
工作溫度: | 0°C ~ 70°C |
封裝/外殼: | 456-BBGA |
供應商設備封裝: | 456-PBGA(35x35) |
相關PDF資料 |
PDF描述 |
---|---|
AMM22DTAT-S189 | CONN EDGECARD 44POS R/A .156 SLD |
EP2SGX30CF780C4N | IC STRATIX II GX 30K 780-FBGA |
EMM44DRAI | CONN EDGECARD 88POS R/A .156 SLD |
EP2AGX45DF29I5 | IC ARRIA II GX FPGA 45K 780FBGA |
EP2AGX45DF29C4 | IC ARRIA II GX FPGA 45K 780FBGA |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
---|---|
APA750-BG456I | 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 750K 456-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASICPLUS 標準包裝:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:129024 輸入/輸出數(shù):248 門數(shù):600000 電源電壓:2.3 V ~ 2.7 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:- 封裝/外殼:352-BFCQFP,帶拉桿 供應商設備封裝:352-CQFP(75x75) |
APA750-BGB | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC Flash Family FPGAs |
APA750-BGES | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC Flash Family FPGAs |
APA750-BGG456 | 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 750K 456-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASICPLUS 標準包裝:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:129024 輸入/輸出數(shù):248 門數(shù):600000 電源電壓:2.3 V ~ 2.7 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:- 封裝/外殼:352-BFCQFP,帶拉桿 供應商設備封裝:352-CQFP(75x75) |
APA750-BGG456I | 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 750K 456-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASICPLUS 標準包裝:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:129024 輸入/輸出數(shù):248 門數(shù):600000 電源電壓:2.3 V ~ 2.7 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:- 封裝/外殼:352-BFCQFP,帶拉桿 供應商設備封裝:352-CQFP(75x75) |