型號(hào): | APR27-27-12CB/S |
廠商: | CTS Thermal Management Products |
文件頁(yè)數(shù): | 2/3頁(yè) |
文件大?。?/td> | 0K |
描述: | HEATSINK FORGED WITH SMALL CLIP |
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊: | FPGAs Spartan3 |
產(chǎn)品目錄繪圖: | APR27-27 Series |
標(biāo)準(zhǔn)包裝: | 75 |
系列: | APR |
類型: | 頂部安裝 |
冷卻式包裝: | 分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) |
固定方法: | 夾 |
形狀: | 方形,鰭片 |
長(zhǎng)度: | 1.047"(26.60mm) |
寬: | 1.047"(26.60mm) |
機(jī)座外的高度(散熱片高度): | 0.457"(11.60mm) |
在強(qiáng)制氣流下的熱敏電阻: | 在 200 LFM 時(shí)為5.3°C/W |
材質(zhì): | 鋁 |
材料表面處理: | 黑色陽(yáng)極化處理 |
其它名稱: | 294-1127 |
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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參數(shù)描述 |
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