參數(shù)資料
型號： AT32UC3A3256-ALUT
廠商： Atmel
文件頁數(shù)： 65/94頁
文件大小： 0K
描述： IC MCU AVR32 256KB FLASH 144LQFP
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： AVR UC3 Audio Application
MCU Product Line Introduction
AVR EVK1105 Digital Audio Gateway Kit
AVR® UC3 Introduction
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 300
系列： AVR®32 UC3 A3
核心處理器： AVR
芯體尺寸： 32-位
速度： 66MHz
連通性： EBI/EMI，I²C，IrDA，MMC，SPI，SSC，UART/USART，USB OTG
外圍設(shè)備： 欠壓檢測/復(fù)位，DMA，POR，WDT
輸入/輸出數(shù)： 110
程序存儲器容量： 256KB（256K x 8）
程序存儲器類型： 閃存
RAM 容量： 128K x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： 1.65 V ~ 1.95 V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器： A/D 8x10b
振蕩器型： 內(nèi)部
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 144-LQFP
包裝： 托盤
產(chǎn)品目錄頁面： 615 (CN2011-ZH PDF)
配用： ATSTK600-RC32-ND - STK600 ROUTING CARD AVR
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68
32072SH–AVR32–10/2012
AT32UC3A3
8.
Mechanical Characteristics
8.1
Thermal Considerations
8.1.1
Thermal Data
Table 8-1 summarizes the thermal resistance data depending on the package.
8.1.2
Junction Temperature
The average chip-junction temperature, T
J, in °C can be obtained from the following:
1.
2.
where:
θ
JA = package thermal resistance, Junction-to-ambient (°C/W), provided in Table 8-1 on page
θ
JC = package thermal resistance, Junction-to-case thermal resistance (°C/W), provided in
θ
HEAT SINK = cooling device thermal resistance (°C/W), provided in the device datasheet.
P
D = device power consumption (W) estimated from data provided in the section ”Regulator
T
A = ambient temperature (°C).
From the first equation, the user can derive the estimated lifetime of the chip and decide if a
cooling device is necessary or not. If a cooling device is to be fitted on the chip, the second
equation should be used to compute the resulting average chip-junction temperature T
J in °C.
Table 8-1.
Thermal Resistance Data
Symbol
Parameter
Condition
Package
Typ
Unit
θ
JA
Junction-to-ambient thermal resistance
Still Air
TQFP144
40.3
°C/W
θ
JC
Junction-to-case thermal resistance
TQFP144
9.5
θ
JA
Junction-to-ambient thermal resistance
Still Air
TFBGA144
28.5
°C/W
θ
JC
Junction-to-case thermal resistance
TFBGA144
6.9
θ
JA
Junction-to-ambient thermal resistance
Still Air
VFBGA100
31.1
°C/W
θ
JC
Junction-to-case thermal resistance
VFBGA100
6.9
TJ
TA
PD θJA
×
()
+
=
TJ
TA
P
(
D
θ
(
HEATSINK
×θ
JC ))
++
=
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