參數(shù)資料
型號(hào)： AT91SAM9260-EK
廠商： Atmel
文件頁數(shù)： 36/45頁
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描述： KIT EVAL FOR AT91SAM9260
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： MCU Product Line Introduction
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
系列： AT91SAM 智能 ARM
類型： MCU
適用于相關(guān)產(chǎn)品： AT91SAM9260
所含物品： 評(píng)估板、并行纜線和光盤
相關(guān)產(chǎn)品： AT91SAM9260B-CU-999-ND - IC MCU ARM9 217LFBGA
AT91SAM9260B-QU-ND - IC ARM9 MCU 208-PQFP
AT91SAM9260B-CU-ND - IC ARM9 MCU 217-LFBGA
41
SAM9260 [SUMMARY]
6221LS–ATARM–15-Oct-12
11.2 Soldering Profile
Table 11-8 gives the recommended soldering profile from J-STD-20.
Note:
It is recommended to apply a soldering temperature higher than 250°C
A maximum of three reflow passes is allowed per component.
Table 11-5. Device and 208-lead PQFP Package Maximum Weight
5.5
g
Table 11-6. 208-lead PQFP Package Characteristics
Moisture Sensitivity Level
3
Table 11-7. Package Reference
JEDEC Drawing Reference
MS-022
JESD97 Classification
e3
Table 11-8. Soldering Profile
Profile Feature
PQFP208 Green Package
BGA217 Green Package
Average Ramp-up Rate (217°C to Peak)
3
C/sec. max.
3
C/sec. max.
Preheat Temperature 175°C ±25°C
180 sec. max.
Temperature Maintained Above 217°C
60 sec. to 150 sec.
Time within 5
C of Actual Peak Temperature
20 sec. to 40 sec.
Peak Temperature Range
260 +0
C
260 +0
C
Ramp-down Rate
6
C/sec. max.
6
C/sec. max.
Time 25
C to Peak Temperature
8 min. max.
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PDF描述
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參數(shù)描述
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