參數(shù)資料
型號: ATF1508AS-15QC160
廠商: Atmel
文件頁數(shù): 22/31頁
文件大?。?/td> 0K
描述: IC CPLD 15NS 160PQFP
標準包裝: 24
系列: ATF15xx
可編程類型: 系統(tǒng)內(nèi)可編程(最少 10,000 次編程/擦除循環(huán))
最大延遲時間 tpd(1): 15.0ns
電壓電源 - 內(nèi)部: 4.75 V ~ 5.25 V
宏單元數(shù): 128
輸入/輸出數(shù): 96
工作溫度: 0°C ~ 70°C
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 160-BQFP
供應商設備封裝: 160-PQFP(28x28)
包裝: 托盤
其它名稱: ATF1508AS15QC160
29
ATF1508AS(L)
0784P–PLD–7/05
160Q1 – PQFP
2325 Orchard Parkway
San Jose, CA 95131
TITLE
DRAWING NO.
R
REV.
160Q1
A
3/28/02
160Q1, 160-lead, 28 x 28 mm Body, 3.2 Form Opt.,
Plastic Quad Flat Pack (PQFP)
E
D
E1
D1
A2
A1
b
L1
e
Side View
Top View
Bottom View
COMMON DIMENSIONS
(Unit of Measure = mm)
SYMBOL
MIN
NOM
MAX
NOTE
A1
0.25
0.50
5
A2
3.20
3.40
3.60
D
31.20 BSC
2
D1
28.00 BSC
3
E
31.20 BSC
2
E1
28.00 BSC
3
e
0.65 BSC
b
0.22
0.40
4
L1
1.60 REF
Notes: 1. This drawing is for general information only. Refer to JEDEC Drawing
MS-022, Variation DD-1, for additional information.
2. To be determined at seating plane.
3. Regardless of the relative size of the upper and lower body sections,
dimensions D1 and E1 are determined at the largest feature of the body
exclusive of mold Flash and gate burrs, but including any mismatch
between the upper and lower sections of the molded body.
4. Dimension b does not include Dambar protrusion. The Dambar
protrusion(s) shall not cause the lead width to exceed b maximum by more
than 0.08 mm. Dambar cannot be located on the lower radius or the lead
foot.
5. A1 is defined as the distance from the seating plane to the lowest point of
the package body.
相關PDF資料
PDF描述
VE-B4F-CY-F4 CONVERTER MOD DC/DC 72V 50W
HBM02DRXN CONN EDGECARD 4POS DIP .156 SLD
LC4512B-75FTN256I IC CPLD 512MACROCELLS 256FTBGA
VE-B03-CY-F4 CONVERTER MOD DC/DC 24V 50W
GBM06DSXN CONN EDGECARD 12POS DIP .156 SLD
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
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