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參數(shù)資料
| 型號： | ATMEGA165P-16MNR |
| 廠商： | Atmel |
| 文件頁數(shù)： | 12/22頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC MCU AVR 16K 16MHZ 64MLF |
| 產(chǎn)品培訓模塊： | megaAVR Introduction |
| 標準包裝： | 4,000 |
| 系列： | AVR® ATmega |
| 核心處理器： | AVR |
| 芯體尺寸： | 8-位 |
| 速度： | 16MHz |
| 連通性： | SPI，UART/USART，USI |
| 外圍設備： | 欠壓檢測/復位，POR，PWM，WDT |
| 輸入/輸出數(shù)： | 54 |
| 程序存儲器容量： | 16KB（8K x 16） |
| 程序存儲器類型： | 閃存 |
| EEPROM 大?。?/td> | 512 x 8 |
| RAM 容量： | 1K x 8 |
| 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： | 2.7 V ~ 5.5 V |
| 數(shù)據(jù)轉換器： | A/D 8x10b |
| 振蕩器型： | 內部 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 64-VFQFN 裸露焊盤 |
| 包裝： | 帶卷 (TR) |
2
8019KS–AVR–11/10
ATmega165P
1.
Pin Configurations
Figure 1-1.
Pinout ATmega165P
Note:
The large center pad underneath the QFN/MLF packages is made of metal and internally con-
nected to GND. It should be soldered or glued to the board to ensure good mechanical stability. If
the center pad is left unconnected, the package might loosen from the board.
1.1
Disclaimer
Typical values contained in this datasheet are based on simulations and characterization of
other AVR microcontrollers manufactured on the same process technology. Min and Max values
will be available after the device is characterized.
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30
PC0
VCC
GND
PF0
(ADC0)
PF7
(ADC7/TDI)
PF1
(ADC1)
PF2
(ADC2)
PF3
(ADC3)
PF4
(ADC4/TCK)
PF5
(ADC5/TMS)
PF6
(ADC6/TDO)
AREF
GND
AVCC
(RXD/PCINT0) PE0
(TXD/PCINT1) PE1
DNC
(XCK/AIN0/PCINT2) PE2
(AIN1/PCINT3) PE3
(USCK/SCL/PCINT4) PE4
(DI/SDA/PCINT5) PE5
(DO/PCINT6) PE6
(CLKO/PCINT7) PE7
(SS/PCINT8) PB0
(SCK/PCINT9) PB1
(MOSI/PCINT10) PB2
(MISO/PCINT11) PB3
(OC0A/PCINT12) PB4
(OC2A/PCINT15)
PB7
(T1)
PG3
(OC1B/PCINT14) PB6
(T0)
PG4
(OC1A/PCINT13) PB5
PC1
PG0
PD7
PC2
PC3
PC4
PC5
PC6
PC7
PA7
PG2
PA6
PA5
PA4
PA3
PA0
PA1
PA2
PG1
PD6
PD5
PD4
PD3
PD2
(INT0)
PD1
(ICP1)
PD0
(TOSC1)
XTAL1
(TOSC2)
XTAL2
RESET/PG5
GND
VCC
INDEX CORNER
相關PDF資料 |
PDF描述 |
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