參數(shù)資料
型號： ATS10ASMW
廠商： CTS CORP
元件分類： 晶體
英文描述： QUARTZ CRYSTAL RESONATOR, 10 MHz
文件頁數(shù)： 2/2頁
文件大?。?/td> 250K
代理商： ATS10ASMW
Mechanical/Environmental Specifications
Package Type:
Leak Test
Metal cover; hermetic seal base
<2x10-8cc-atm/sec
resistance weld seal
Storage Temperature:
Insulation Resistance:
-40 to +85°C
500 Mohm min @ 100V
Solder Reflow Capability:
+260°C for 10 seconds Maximum
Ordering Information
A complete part number looks like:
ATS____ ____ ____ - _*__ for the through hole part, or
ATS____ ____ ____ -SM _*__ for the Surface Mount part
* Optional Suffix codes are:
“INS” =
Insulating Spacer (ATS Only)
“T” = Tape and Reel Packaging
“L” = Trimmed Leads
“W” = Trimmed Leads and Insulating Spacer
Custom frequencies specified upon request. Contact CTS for more information
171 Covington Dr. Bloomingdale, IL 60108-3107
Phone 800-757-6686 Fax 630-295-6608 E-Mail: www.ctscorp.com
CTS
ATS/ATS-SM Series
COMMUNICATIONS COMPONENTS
Crystals
CR
YSTALS
CR
YSTALS
CR
YSTALS
CR
YSTALS
相關(guān)PDF資料
PDF描述
AB308-36.000MHZ-16-B-5-Y QUARTZ CRYSTAL RESONATOR, 36 MHz
AB308-36.000MHZ-16-D-5-Y QUARTZ CRYSTAL RESONATOR, 36 MHz
AB308-36.000MHZ-16-D QUARTZ CRYSTAL RESONATOR, 36 MHz
AB308-34.000MHZ-10-E-2-Y-F QUARTZ CRYSTAL RESONATOR, 34 MHz
ABM10-20.000MHZS-R100-C50-T QUARTZ CRYSTAL RESONATOR, 20 MHz
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
ATS-10B-01-C1-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:推腳 形狀:方形，鰭片 長度:1.575"（40.01mm） 寬度:1.575"（40.01mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.394"（10.00mm） 不同溫升時功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時的熱阻:21.9°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍(lán)色陽極氧化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10
ATS-10B-01-C2-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:推腳 形狀:方形，鰭片 長度:1.575"（40.01mm） 寬度:1.575"（40.01mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.394"（10.00mm） 不同溫升時功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時的熱阻:21.93°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍(lán)色陽極氧化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10
ATS-10B-01-C3-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:推腳 形狀:方形，鰭片 長度:1.575"（40.01mm） 寬度:1.575"（40.01mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.394"（10.00mm） 不同溫升時功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時的熱阻:22.05°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍(lán)色陽極氧化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10
ATS-10B-02-C1-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:推腳 形狀:方形，鰭片 長度:1.575"（40.01mm） 寬度:1.575"（40.01mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.500"（12.70mm） 不同溫升時功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時的熱阻:18.29°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍(lán)色陽極氧化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10
ATS-10B-02-C2-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:推腳 形狀:方形，鰭片 長度:1.575"（40.01mm） 寬度:1.575"（40.01mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.500"（12.70mm） 不同溫升時功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時的熱阻:18.32°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍(lán)色陽極氧化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10
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