參數資料
型號: ATS12ASM-T
廠商: CTS CORP
元件分類: 晶體
英文描述: QUARTZ CRYSTAL RESONATOR, 12 MHz
封裝: ROHS COMPLIANT, RESISTANCE WELD, METAL PACKAGE-2
文件頁數: 5/5頁
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代理商: ATS12ASM-T
Document No. 008-0309-0
Page 5 - 5
Rev. C
CTS Electronic Components, Inc. 171 Covington Drive Bloomingdale, IL 60108
ATS/ATS-SM
Low Cost Quartz Crystal
QUALITY AND RELIABILITY
Quality systems meet or exceed the requirements of ISO 9000:2000 standards.
ENVIRONMENTAL SPECIFICATIONS
Temperature Cycle:
400 cycles from –55°C to +125°C, 10 minute dwell at each temperature, 1
minute transfer time between temperatures.
Mechanical Shock:
1,500g’s, 0.5mS duration, sinewave, 3 shocks each direction along 3
mutually perpendicular planes (18 total shocks).
Sinusoidal Vibration:
0.06 inches double amplitude, 10 to 55 Hz and 20g’s, 55 to 2,000 Hz, 3 cycles
each in 3 mutually perpendicular planes (9 times total).
Gross Leak:
No leak shall appear while immersed in an FC40 or equivalent liquid at
+125°C for 20 seconds.
Fine Leak:
Mass spectrometer leak rates less than 2x10-8 ATM cc/sec air equivalent.
Resistance to Solder Heat:
Product must survive 3 reflows of +260°C peak, 10 seconds maximum.
High Temperature Operating Bias:
2,000 hours at +125°C, disregarding frequency shift.
Frequency Aging:
1,000 hours at +85°C, maximum ±5 ppm shift.
Insulation Resistance:
500M Ohms @ 100VDC ±15VDC.
Moisture Sensitivity Level:
Level 1 per JEDEC J-STD-020.
相關PDF資料
PDF描述
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相關代理商/技術參數
參數描述
ATS-12B-01-C1-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推腳 形狀:方形,鰭片 長度:1.575"(40.01mm) 寬度:1.575"(40.01mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.394"(10.00mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:21.9°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍色陽極氧化處理 標準包裝:10
ATS-12B-01-C2-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推腳 形狀:方形,鰭片 長度:1.575"(40.01mm) 寬度:1.575"(40.01mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.394"(10.00mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:21.93°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍色陽極氧化處理 標準包裝:10
ATS-12B-01-C3-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推腳 形狀:方形,鰭片 長度:1.575"(40.01mm) 寬度:1.575"(40.01mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.394"(10.00mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:22.05°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍色陽極氧化處理 標準包裝:10
ATS-12B-02-C1-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推腳 形狀:方形,鰭片 長度:1.575"(40.01mm) 寬度:1.575"(40.01mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.500"(12.70mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:18.29°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍色陽極氧化處理 標準包裝:10
ATS-12B-02-C2-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推腳 形狀:方形,鰭片 長度:1.575"(40.01mm) 寬度:1.575"(40.01mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.500"(12.70mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:18.32°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍色陽極氧化處理 標準包裝:10