參數(shù)資料
型號： ATTINY13A-MU
廠商： Atmel
文件頁數(shù)： 17/67頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC MCU AVR 1K FLASH 20MHZ 20-QFN
產(chǎn)品培訓模塊： MCU Product Line Introduction
tinyAVR Introduction
標準包裝： 490
系列： AVR® ATtiny
核心處理器： AVR
芯體尺寸： 8-位
速度： 20MHz
外圍設備： 欠壓檢測/復位，POR，PWM，WDT
輸入/輸出數(shù)： 6
程序存儲器容量： 1KB（512 x 16）
程序存儲器類型： 閃存
EEPROM 大小： 64 x 8
RAM 容量： 64 x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： 1.8 V ~ 5.5 V
數(shù)據(jù)轉換器： A/D 4x10b
振蕩器型： 內部
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 20-WFQFN 裸露焊盤
包裝： 托盤
產(chǎn)品目錄頁面： 612 (CN2011-ZH PDF)
配用： ATSTK600-DIP40-ND - STK600 SOCKET/ADAPTER 40-PDIP
ATAVRDRAGON-ND - KIT DRAGON FLASH MEM AVR
ATAVRISP2-ND - PROGRAMMER AVR IN SYSTEM
ATJTAGICE2-ND - AVR ON-CHIP D-BUG SYSTEM
2007 Microchip Technology Inc.
DS39597C-page 121
PIC16F72
28-Lead Plastic Quad Flat, No Lead Package (ML) – 6x6 mm Body [QFN]
with 0.55 mm Contact Length
Notes:
1. Pin 1 visual index feature may vary, but must be located within the hatched area.
2. Package is saw singulated.
3. Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M.
BSC: Basic Dimension. Theoretically exact value shown without tolerances.
REF: Reference Dimension, usually without tolerance, for information purposes only.
Note:
For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at
http://www.microchip.com/packaging
Units
MILLIMETERS
Dimension Limits
MIN
NOM
MAX
Number of Pins
N
28
Pitch
e
0.65 BSC
Overall Height
A
0.80
0.90
1.00
Standoff
A1
0.00
0.02
0.05
Contact Thickness
A3
0.20 REF
Overall Width
E
6.00 BSC
Exposed Pad Width
E2
3.65
3.70
4.20
Overall Length
D
6.00 BSC
Exposed Pad Length
D2
3.65
3.70
4.20
Contact Width
b
0.23
0.30
0.35
Contact Length
L
0.50
0.55
0.70
Contact-to-Exposed Pad
K
0.20
–
D
EXPOSED
D2
e
b
K
E2
E
L
N
NOTE 1
1
2
1
N
A
A1
A3
TOP VIEW
BOTTOM VIEW
PAD
Microchip Technology Drawing C04-105B
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PDF描述
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