參數(shù)資料
型號(hào)： ATTINY13V-10MUR
廠商： Atmel
文件頁(yè)數(shù)： 4/22頁(yè)
文件大小： 0K
描述： MCU AVR 1KB FLASH 10MHZ 20QFN
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： tinyAVR Introduction
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 6,000
系列： AVR® ATtiny
核心處理器： AVR
芯體尺寸： 8-位
速度： 10MHz
外圍設(shè)備： 欠壓檢測(cè)/復(fù)位，POR，PWM，WDT
輸入/輸出數(shù)： 6
程序存儲(chǔ)器容量： 1KB（512 x 16）
程序存儲(chǔ)器類(lèi)型： 閃存
EEPROM 大?。?/td> 64 x 8
RAM 容量： 64 x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： 1.8 V ~ 5.5 V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器： A/D 4x10b
振蕩器型： 內(nèi)部
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 20-WFQFN 裸露焊盤(pán)
包裝： 帶卷 (TR)
12
2535JS–AVR–08/10
ATtiny13
7. Packaging Information
7.1
8P3
2325 Orchard Parkway
San Jose, CA 95131
TITLE
DRAWING NO.
R
REV.
8P3, 8-lead, 0.300" Wide Body, Plastic Dual
In-line Package (PDIP)
01/09/02
8P3
B
D
D1
E
E1
e
L
b2
b
A2 A
1
N
eA
c
b3
4 PLCS
Top View
Side View
End View
COMMON DIMENSIONS
(Unit of Measure = inches)
SYMBOL
MIN
NOM
MAX
NOTE
Notes:
1. This drawing is for general information only; refer to JEDEC Drawing MS-001, Variation BA for additional information.
2. Dimensions A and L are measured with the package seated in JEDEC seating plane Gauge GS-3.
3. D, D1 and E1 dimensions do not include mold Flash or protrusions. Mold Flash or protrusions shall not exceed 0.010 inch.
4. E and eA measured with the leads constrained to be perpendicular to datum.
5. Pointed or rounded lead tips are preferred to ease insertion.
6. b2 and b3 maximum dimensions do not include Dambar protrusions. Dambar protrusions shall not exceed 0.010 (0.25 mm).
A
0.210
2
A2
0.115
0.130
0.195
b
0.014
0.018
0.022
5
b2
0.045
0.060
0.070
6
b3
0.030
0.039
0.045
6
c
0.008
0.010
0.014
D
0.355
0.365
0.400
3
D1
0.005
3
E
0.300
0.310
0.325
4
E1
0.240
0.250
0.280
3
e
0.100 BSC
eA
0.300 BSC
4
L
0.115
0.130
0.150
2
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