參數(shù)資料
型號： AX1000-2FGG676
元件分類： FPGA
英文描述： FPGA, 12096 CLBS, 612000 GATES, 870 MHz, PBGA676
封裝： 1 MM PITCH, FBGA-676
文件頁數(shù)： 113/230頁
文件大?。?/td> 6485K
代理商： AX1000-2FGG676
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Axcelerator Family FPGAs
2- 6
v2.8
Thermal Characteristics
Introduction
The temperature variable in Actel’s Designer software refers to the junction temperature, not the ambient
temperature. This is an important distinction because dynamic and static power consumption cause the chip junction
temperature to be higher than the ambient temperature. EQ 2-1 can be used to calculate junction temperature.
TJ = Junction Temperature = ΔT + Ta
EQ 2-1
Where:
ΔT = θ
ja * P
EQ 2-2
Where:
Package Thermal Characteristics
The device junction-to-case thermal characteristic is
θ
jc, and the junction-to-ambient air characteristic is θja. The
thermal characteristics for
θ
ja are shown with two different air flow rates. θjc values are provided for reference. The
absolute maximum junction temperature is 125
°C.
The maximum power dissipation allowed for commercial- and industrial-grade devices is a function of θja. A sample
calculation of the absolute maximum power dissipation allowed for an 896-pin FBGA package at commercial
temperature and still air is as follows:
The maximum power dissipation allowed for Military temperature and Mil-Std 883B devices is specified as a function
of
θ
jc.
Ta = Ambient Temperature
ΔT = Temperature gradient between junction
(silicon) and ambient
P= Power
θ
ja
= Junction to ambient of package.
θ
ja numbers
are located under Table 2-6 on page 2-6.
Table 2-6 Package Thermal Characteristics
Package Type
Pin Count
θ
jc
θ
ja Still Air
θ
ja 1.0m/s
θ
ja 2.5m/s
Units
Chip Scale Package (CSP)
180
N/A
57.8
51.0
50
°C/W
Plastic Quad Flat Pack (PQFP)
208
8.0
26
23.5
20.9
°C/W
Plastic Ball Grid Array (PBGA)
729
2.2
13.7
10.6
9.6
°C/W
Fine Pitch Ball Grid Array (FBGA)
256
3.0
26.6
22.8
21.5
°C/W
Fine Pitch Ball Grid Array (FBGA)
324
3.0
25.8
22.1
20.9
°C/W
Fine Pitch Ball Grid Array (FBGA)
484
3.2
20.5
17.0
15.9
°C/W
Fine Pitch Ball Grid Array (FBGA)
676
3.2
16.4
13.0
12.0
°C/W
Fine Pitch Ball Grid Array (FBGA)
896
2.4
13.6
10.4
9.4
°C/W
Fine Pitch Ball Grid Array (FBGA)
1152
1.8
12.0
8.9
7.9
°C/W
Ceramic Quad Flat Pack (CQFP)1
208
2.0
22
19.8
18.0
°C/W
Ceramic Quad Flat Pack (CQFP)1
352
2.0
17.9
16.1
14.7
°C/W
Ceramic Column Grid Array (CCGA)2
624
6.5
8.9
8.5
8
°C/W
Notes:
1.
θjc for the 208-pin and 352-pin CQFP refers to the thermal resistance between the junction and the bottom of the package.
2.
θjc for the 624-pin CCGA refers to the thermal resistance between the junction and the top surface of the package. Thermal
resistance from junction to board (
θ
jb) for CCGA 624 package is 3.4°C/W.
Maximum Power Allowed
Max. junction temp. (
°C) Max. ambient temp. (°C)
–
θ
ja(°C/W)
---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
125
°C70°C
–
13.6
°C/W
------------------------------------
4.04 W
=
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PDF描述
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AX1000-2FGG896I 功能描述:IC FPGA AXCELERATOR 1M 896-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Axcelerator 標準包裝:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:129024 輸入/輸出數(shù):248 門數(shù):600000 電源電壓:2.3 V ~ 2.7 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:- 封裝/外殼:352-BFCQFP，帶拉桿 供應商設備封裝:352-CQFP（75x75）
AX1000-2FGG896M 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Axcelerator Family FPGAs
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