參數(shù)資料
型號： AX1000-FGG676I
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 1/262頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA AXCELERATOR 1M 676-FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 40
系列： Axcelerator
邏輯元件/單元數(shù)： 12096
RAM 位總計： 165888
輸入/輸出數(shù)： 418
門數(shù)： 1000000
電源電壓： 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 676-BGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 676-FBGA（27x27）
當(dāng)前第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁第179頁第180頁第181頁第182頁第183頁第184頁第185頁第186頁第187頁第188頁第189頁第190頁第191頁第192頁第193頁第194頁第195頁第196頁第197頁第198頁第199頁第200頁第201頁第202頁第203頁第204頁第205頁第206頁第207頁第208頁第209頁第210頁第211頁第212頁第213頁第214頁第215頁第216頁第217頁第218頁第219頁第220頁第221頁第222頁第223頁第224頁第225頁第226頁第227頁第228頁第229頁第230頁第231頁第232頁第233頁第234頁第235頁第236頁第237頁第238頁第239頁第240頁第241頁第242頁第243頁第244頁第245頁第246頁第247頁第248頁第249頁第250頁第251頁第252頁第253頁第254頁第255頁第256頁第257頁第258頁第259頁第260頁第261頁第262頁
March 2012
i
2012 Microsemi Corporation
Axcelerator Family FPGAs
Leading-Edge Performance
350+ MHz System Performance
500+ MHz Internal Performance
High-Performance Embedded FIFOs
700 Mb/s LVDS Capable I/Os
Specifications
Up to 2 Million Equivalent System Gates
Up to 684 I/Os
Up to 10,752 Dedicated Flip-Flops
Up to 295 kbits Embedded SRAM/FIFO
Manufactured on Advanced 0.15
μm CMOS Antifuse Process
Technology, 7 Layers of Metal
Features
Single-Chip, Nonvolatile Solution
Up to 100% Resource Utilization with 100% Pin Locking
1.5 V Core Voltage for Low Power
Footprint Compatible Packaging
Flexible, Multi-Standard I/Os:
– 1.5 V, 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V Mixed Voltage Operation
– Bank-Selectable I/Os – 8 Banks per Chip
– Single-Ended I/O Standards: LVTTL, LVCMOS, 3.3V PCI,
and 3.3 V PCI-X
– Differential I/O Standards: LVPECL and LVDS
– Voltage-Referenced I/O Standards: GTL+, HSTL Class 1,
SSTL2 Class 1 and 2, SSTL3 Class 1 and 2
– Registered I/Os
– Hot-Swap Compliant I/Os (except PCI)
– Programmable Slew Rate and Drive Strength on Outputs
– Programmable Delay and Weak Pull-Up/Pull-Down Circuits
on Inputs
Embedded Memory:
– Variable-Aspect 4,608-bit RAM Blocks (x1, x2, x4, x9, x18,
x36 Organizations Available)
– Independent, Width-Configurable Read and Write Ports
– Programmable Embedded FIFO Control Logic
Segmentable Clock Resources
Embedded Phase-Locked Loop:
– 14-200 MHz Input Range
– Frequency Synthesis Capabilities up to 1 GHz
Deterministic, User-Controllable Timing
Unique In-System Diagnostic and Debug Capability with
Microsemi Silicon Explorer II
Boundary-Scan Testing Compliant with IEEE Standard 1149.1
(JTAG)
FuseLock Programming Technology Protects Against
Reverse Engineering and Design Theft
Table 1 Axcelerator Family Product Profile
Device
AX125
AX250
AX500
AX1000
AX2000
Capacity (in Equivalent System Gates)
125,000
250,000
500,000
1,000,000
2,000,000
Typical Gates
82,000
154,000
286,000
612,000
1,060,000
Modules
Register (R-cells)
672
1,408
2,688
6,048
10,752
Combinatorial (C-cells)
1,344
2,816
5,376
12,096
21,504
Maximum Flip-Flops
1,344
2,816
5,376
12,096
21,504
Embedded RAM/FIFO
Number of Core RAM Blocks
4
12
16
36
64
Total Bits of Core RAM
18,432
55,296
73,728
165,888
294,912
Clocks (Segmentable)
Hardwired
4
Routed
4
PLLs
88
8
I/Os
I/O Banks
8
Maximum User I/Os
168
248
336
516
684
Maximum LVDS Channels
84
124
168
258
342
Total I/O Registers
504
744
1,008
1,548
2,052
Package
PQ
BG
FG
CQ
CG
256, 324
208
256, 484
208, 352
208
484, 676
208, 352
729
484, 676, 896
352
624
896, 1152
256, 352
624
Revision 18
相關(guān)PDF資料
PDF描述
AX1000-FG676I IC FPGA AXCELERATOR 1M 676-FBGA
AX1000-1FGG676 IC FPGA AXCELERATOR 1M 676-FBGA
RCB95DHAS CONN EDGECARD 190PS R/A .050 DIP
ASM43DSEI-S243 CONN EDGECARD 86POS .156 EYELET
ASC44DREF-S734 CONN EDGECARD 88POS .100 EYELET
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
AX1000-FGG676M 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA Axcelerator Family 612K Gates 12096 Cells 649MHz 0.15um Technology 1.5V 676-Pin FBGA 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA Axcelerator Family 612K Gates 12096 Cells 649MHz 0.15um (CMOS) Technology 1.5V 676-Pin FBGA 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA AXCELERATOR 612K GATES 12096 CELLS 649MHZ 0.15UM 1.5V 6 - Trays
AX1000-FGG896 功能描述:IC FPGA AXCELERATOR 1M 896-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Axcelerator 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FBGA（23x23）
AX1000-FGG896B 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Axcelerator Family FPGAs
AX1000-FGG896I 功能描述:IC FPGA AXCELERATOR 1M 896-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Axcelerator 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FBGA（23x23）
AX1000-FGG896M 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA Axcelerator Family 612K Gates 12096 Cells 649MHz 0.15um Technology 1.5V 896-Pin FBGA 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA AXCELERATOR 612K GATES 12096 CELLS 649MHZ 0.15UM 1.5V 8 - Trays
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