參數(shù)資料
型號： AX500-2FGG484I
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 237/262頁
文件大小： 0K
描述： IC FPGA AXCELERATOR 500K 484FBGA
標準包裝： 40
系列： Axcelerator
邏輯元件/單元數(shù)： 5376
RAM 位總計： 73728
輸入/輸出數(shù)： 317
門數(shù)： 500000
電源電壓： 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 484-BGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 484-FPBGA（23x23）
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Detailed Specifications
2- 62
R e v i sio n 1 8
Vertical and Horizontal Routing
Vertical and Horizontal Tracks provide both local and long distance routing (Figure 2-37 on page 2-62).
These tracks are composed of both short-distance, segmented routing and across-chip routing tracks
(segmented at core tile boundaries). The short-distance, segmented routing resources can be
concatenated through antifuse connections to build longer routing tracks.
These short-distance routing tracks can be used within and between SuperClusters or between modules
of non-adjacent SuperClusters. They can be connected to the Output Tracks and to any logic module
input (R-cell, C-cell, Buffer, and TX module).
The across-chip horizontal and vertical routing provides long-distance routing resources. These
resources interface with the rest of the routing structures through the RX and TX modules (Figure 2-37).
The RX module is used to drive signals from the across-chip horizontal and vertical routing to the Output
Tracks within the SuperCluster. The TX module is used to drive vertical and horizontal across-chip
routing from either short-distance horizontal tracks or from Output Tracks. The TX module can also be
used to drive signals from vertical across-chip tracks to horizontal across-chip tracks and vice versa.
Figure 2-36 FastConnect Routing
Figure 2-37 Horizontal and Vertical Tracks
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PDF描述
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