BDN17-3CB/A01

配單專家企業(yè)名單

型號(hào)
供應(yīng)商
數(shù)量
廠商
封裝
批號(hào)
價(jià)格
說明
操作

BDN17-3CB/A01
北京耐芯威科技有限公司
北京耐芯威科技有限公司
聯(lián)系人：劉先生
電話：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀區(qū)中關(guān)村大街32號(hào)和盛嘉業(yè)大廈10層1009室
資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
0
原廠封裝
10000
16+/17+
-
原裝正品假一罰十電話010-62104...

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功能描述
散熱片 BLK ANODIZED HEAT SINK
RoHS
否
制造商
Ampro By ADLINK
產(chǎn)品
Heat Sink Accessories
安裝風(fēng)格
Through Hole
散熱片材料
散熱片樣式
熱阻
長(zhǎng)度
寬度
高度
設(shè)計(jì)目的
Express-HRR

BDN17-3CB/A01 技術(shù)參數(shù)

BDN16-3CB/A01 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:BDN 零件狀態(tài):有效類型:頂部安裝冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:散熱帶，粘合劑（含）形狀:方形，鰭片長(zhǎng)度:1.610"（40.89mm）寬度:1.610"（40.89mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.355"（9.02mm）不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:4.5°C/W @ 400 LFM 自然條件下熱阻:13.5°C/W 材料:鋁材料鍍層:黑色陽極化處理標(biāo)準(zhǔn)包裝:300 BDN15-3CB/A01 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:BDN 零件狀態(tài):有效類型:頂部安裝冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:散熱帶，粘合劑（含）形狀:方形，鰭片長(zhǎng)度:1.510"（38.35mm）寬度:1.510"（38.35mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.355"（9.02mm）不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:4.5°C/W @ 400 LFM 自然條件下熱阻:15.1°C/W 材料:鋁材料鍍層:黑色陽極化處理標(biāo)準(zhǔn)包裝:300 BDN14-3CB/A01 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:BDN 零件狀態(tài):有效類型:頂部安裝冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:散熱帶，粘合劑（含）形狀:方形，鰭片長(zhǎng)度:1.410"（35.81mm）寬度:1.410"（35.81mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.355"（9.02mm）不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:5.6°C/W @ 400 LFM 自然條件下熱阻:16.2°C/W 材料:鋁材料鍍層:黑色陽極化處理標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,008 BDN13-3CB/A01 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:BDN 零件狀態(tài):有效類型:頂部安裝冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:散熱帶，粘合劑（含）形狀:方形，鰭片長(zhǎng)度:1.310"（33.27mm）寬度:1.310"（33.27mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.355"（9.02mm）不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:6.0°C/W @ 400 LFM 自然條件下熱阻:16.1°C/W 材料:鋁材料鍍層:黑色陽極化處理標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BDN12-5CB/A01 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:BDN 零件狀態(tài):有效類型:頂部安裝冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:散熱帶，粘合劑（含）形狀:方形，鰭片長(zhǎng)度:1.210"（30.73mm）寬度:1.210"（30.73mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.555"（14.10mm）不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:5.2°C/W @ 400 LFM 自然條件下熱阻:16.5°C/W 材料:鋁材料鍍層:黑色陽極化處理標(biāo)準(zhǔn)包裝:300 BDNF200A BDNF200A4 BDNF400 BDNF4004 BDNF400-FC BDNF600A BDNF60MS2 BDNF800A BDNF800A2 BDP947E6327HTSA1 BDP947H6327XTSA1 BDP948E6327HTSA1 BDP948E6433HTMA1 BDP948H6327XTSA1 BDP948H6433XTMA1 BDP949E6327HTSA1 BDP949H6327XTSA1 BDP950E6327HTSA1