| 型號： | BDL-113-G-E |
| 廠商： | Samtec Inc |
| 文件頁數(shù)： | 1/1頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | HEADER DUAL 26POS LOW PROFILE |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 1 |
| 系列： | BDL |
| 連接器類型： | 無罩 |
| 位置數(shù)： | 26 |
| 加載位置的數(shù)目： | 全部 |
| 間距： | 0.100"（2.54mm） |
| 行數(shù)： | 2 |
| 行間距： | 0.100"（2.54mm） |
| 超出電路板的模制高度： | 0.070"（1.78mm） |
| 觸點接合長度： | 0.108"（2.75mm） |
| 安裝類型： | 通孔 |
| 端子： | 焊接 |
| 觸點表面涂層： | 金 |
| 觸點涂層厚度： | 20µin（0.51µm） |
| 顏色： | 黑 |
| 包裝： | 管件 |
| 配套產(chǎn)品： | SAM1141-13-ND - CONN RCPT .100" 26POS DUAL TIN SAM1140-13-ND - CONN RCPT .100" 26POS DUAL TIN SAM1139-13-ND - CONN RCPT .100" 26POS DUAL TIN SAM1138-13-ND - CONN RCPT .100" 26POS DUAL GOLD SAM1137-13-ND - CONN RCPT .100" 26POS DUAL GOLD SAM1136-13-ND - CONN RCPT .100" 26POS DUAL GOLD SAM1135-13-ND - CONN RCPT .100" 26POS DUAL GOLD SAM1134-13-ND - CONN RCPT .100" 26POS DUAL GOLD SAM1133-13-ND - CONN RCPT .100" 26POS DUAL GOLD |
| 其它名稱： | BDL-113G-E BDL-113G-E-ND Q4119589 |