參數(shù)資料
型號(hào): BTH-120-02-F-D-A
廠商: SAMTEC INC
元件分類: 電路板相疊連接器
英文描述: 240 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT BOARD STACKING CONNECTOR, SURFACE MOUNT
文件頁(yè)數(shù): 2/3頁(yè)
文件大小: 1986K
代理商: BTH-120-02-F-D-A
S A M T E C
5 2 0 P A R K E A S T B L V D , N E W A L B A N Y , IN 4 7 1 5 0
P H O N E : 8 1 2 .9 4 4 .6 7 3 3
F A X : 8 1 2 .9 4 8 .5 0 4 7
e -M a il: IN F O @ S A M T E C .C O M
C O D E : 5 5 3 2 2
STYLE
"T"
-01
.173[4.39]
-02
.291[7.39]
-03
.409[10.39]
-04
.605[15.37]
-05
.723[18.36]
-06
.841[21.36]
TABLE 3
相關(guān)PDF資料
PDF描述
BTH-120-02-H-D-TR 240 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT BOARD STACKING CONNECTOR, SURFACE MOUNT
BTH-120-02-L-D-TR 240 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT BOARD STACKING CONNECTOR, SURFACE MOUNT
BTH-120-03-H-D-A 240 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT BOARD STACKING CONNECTOR, SURFACE MOUNT
BTH-120-03-L-D-TR 240 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT BOARD STACKING CONNECTOR, SURFACE MOUNT
BTH-120-04-H-D-A 240 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT BOARD STACKING CONNECTOR, SURFACE MOUNT
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參數(shù)描述
BTH-120-02-F-D-A-K 功能描述:.5MM DOUBLE ROW TERMINAL ASSEMBL 制造商:samtec inc. 系列:BTH 包裝:管件 零件狀態(tài):在售 連接器類型:接頭,外罩觸點(diǎn) 針腳數(shù):240 間距:0.020"(0.50mm) 排數(shù):2 安裝類型:表面貼裝 特性:板導(dǎo)軌 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:3μin(0.08μm) 接合堆疊高度:8mm 板上高度:0.286"(7.26mm) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1
BTH-120-02-F-D-A-K-TR 功能描述:.5MM DOUBLE ROW TERMINAL ASSEMBL 制造商:samtec inc. 系列:BTH 包裝:帶卷(TR) 零件狀態(tài):在售 連接器類型:接頭,外罩觸點(diǎn) 針腳數(shù):240 間距:0.020"(0.50mm) 排數(shù):2 安裝類型:表面貼裝 特性:板導(dǎo)軌 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:3μin(0.08μm) 接合堆疊高度:8mm 板上高度:0.286"(7.26mm) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:300
BTH-120-02-F-D-A-TR 制造商:Samtec Inc 功能描述:CONN MICRO TERM HDR 240 POS 0.5MM SLDR ST SMD - Tape and Reel
BTH-120-02-F-D-K-TR 功能描述:.5MM DOUBLE ROW TERMINAL ASSEMBL 制造商:samtec inc. 系列:BTH 包裝:帶卷(TR) 零件狀態(tài):在售 連接器類型:接頭,外罩觸點(diǎn) 針腳數(shù):240 間距:0.020"(0.50mm) 排數(shù):2 安裝類型:表面貼裝 特性:- 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:3μin(0.08μm) 接合堆疊高度:8mm 板上高度:0.286"(7.26mm) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:125
BTH-120-02-F-D-LC 功能描述:.5MM DOUBLE ROW TERMINAL ASSEMBL 制造商:samtec inc. 系列:BTH 包裝:管件 零件狀態(tài):在售 連接器類型:接頭,外罩觸點(diǎn) 針腳數(shù):240 間距:0.020"(0.50mm) 排數(shù):2 安裝類型:表面貼裝 特性:板鎖 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:3μin(0.08μm) 接合堆疊高度:8mm 板上高度:0.286"(7.26mm) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:500