參數(shù)資料
型號(hào)： BTS-075-01-H-D
廠商： SAMTEC INC
元件分類： 電路板相疊連接器
英文描述： 150 CONTACT(S), FEMALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, SURFACE MOUNT, SOCKET
文件頁(yè)數(shù)： 2/3頁(yè)
文件大?。?/td> 2158K
代理商： BTS-075-01-H-D
STYLE
"C"
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.173[4.39]
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.291[7.39]
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.409[10.39]
-04
.605[15.37]
TABLE 3
相關(guān)PDF資料
PDF描述
BTS-075-01-L-D 150 CONTACT(S), FEMALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, SURFACE MOUNT, SOCKET
BTS-100-01-F-D 200 CONTACT(S), FEMALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, SURFACE MOUNT, SOCKET
BTS-100-01-H-D 200 CONTACT(S), FEMALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, SURFACE MOUNT, SOCKET
BTS-100-01-L-D 200 CONTACT(S), FEMALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, SURFACE MOUNT, SOCKET
BTS-125-01-F-D 250 CONTACT(S), FEMALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, SURFACE MOUNT, SOCKET
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
BTS-075-01-H-D-A 功能描述:.635MM DOUBLE ROW SOCKET ASSEMBL 制造商:samtec inc. 系列:BTS 包裝:管件 零件狀態(tài):在售 連接器類型:插口，外罩觸點(diǎn) 針腳數(shù):150 間距:0.025"（0.64mm） 排數(shù):2 安裝類型:表面貼裝 特性:板導(dǎo)軌 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm） 接合堆疊高度:5mm 板上高度:0.160"（4.06mm） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1
BTS-075-01-H-D-A-K-TR 功能描述:.635MM DOUBLE ROW SOCKET ASSEMBL 制造商:samtec inc. 系列:BTS 包裝:帶卷（TR） 零件狀態(tài):在售 連接器類型:插口，外罩觸點(diǎn) 針腳數(shù):150 間距:0.025"（0.64mm） 排數(shù):2 安裝類型:表面貼裝 特性:板件導(dǎo)軌，拾放 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm） 接合堆疊高度:5mm 板上高度:0.160"（4.06mm） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:125
BTS-075-01-H-D-A-TR 功能描述:.635MM DOUBLE ROW SOCKET ASSEMBL 制造商:samtec inc. 系列:BTS 包裝:帶卷（TR） 零件狀態(tài):在售 連接器類型:插口，外罩觸點(diǎn) 針腳數(shù):150 間距:0.025"（0.64mm） 排數(shù):2 安裝類型:表面貼裝 特性:板導(dǎo)軌 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm） 接合堆疊高度:5mm 板上高度:0.160"（4.06mm） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:125
BTS-075-01-H-D-EM2 功能描述:.635MM DOUBLE ROW SOCKET ASSEMBL 制造商:samtec inc. 系列:BTS 包裝:管件 零件狀態(tài):在售 連接器類型:插口，外罩觸點(diǎn) 針腳數(shù):150 間距:0.025"（0.64mm） 排數(shù):2 安裝類型:板邊緣，跨騎式安裝 特性:- 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm） 接合堆疊高度:- 板上高度:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:500
BTS-075-01-H-D-EM3 功能描述:.635MM DOUBLE ROW SOCKET ASSEMBL 制造商:samtec inc. 系列:BTS 包裝:管件 零件狀態(tài):在售 連接器類型:插口，外罩觸點(diǎn) 針腳數(shù):150 間距:0.025"（0.64mm） 排數(shù):2 安裝類型:板邊緣，跨騎式安裝 特性:- 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm） 接合堆疊高度:- 板上高度:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1
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