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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | BU-61864G3-170K |
| 廠商： | DATA DEVICE CORP |
| 元件分類(lèi)： | 微控制器/微處理器 |
| 英文描述： | 2 CHANNEL(S), 1M bps, MIL-STD-1553 CONTROLLER, CQFP72 |
| 封裝： | 25.40 X 25.40 MM, 2.54 MM HEIGHT, CERAMIC, QFP-72 |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 51/60頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 457K |
| 代理商： | BU-61864G3-170K |
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55
Data Device Corporation
www.ddc-web.com
BU-6174X/6184X/6186X
F-10/02-300
1.000 SQ
±0.010
(25.400
±0.254)
72
1
VIEW "B"
0.018
±0.002
(0.457
±0.051)
0.050
±0.005
(1.270
±0.127)
Notes:
1) Dimensions are in inches (mm).
2) Package Material: Alumina (AL2O3)
3) Lead Material: Kovar, Plated by 50
in. minimum nickel under 60 in. minimum gold.
4) There are 6 test pads located on the bottom of the package. These pads are recessed
so as not to interfere when mounting the hybrid There are no user connections to these pads.
VIEW "B"
2.000
±0.015
(50.800
±0.381)
0.500
±0.005
(12.70
±0.127)
0.200
±0.005
(5.080
±0.127)
0.850
±0.008
(21.590
±0.203)
0.010
±0.002
(0.254
±0.051)
0.035
±0.005
(0.889
±0.127)
0.040
±0.004
(1.016
±0.102)
0.050
±0.005
(1.270
±0.127)
0.090
±0.010
(2.286
±0.254)
0.155 MAX
(3.94)
BOTTOM VIEW
SIDE VIEW
VIEW "A"
INDEX DENOTES
PIN NO. 1
P2
P1
P6
P5
P4
P3
0.100 DIA.
(2.540) (see note 4)
1.024 ±0.014 NOM.
(26.010 ±0.356)
FIGURE 18. MECHANICAL OUTLINE DRAWING FOR ENHANCED MINI-ACE 72-LEAD FLAT PACK
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PDF描述 |
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