參數(shù)資料
型號(hào)： BU-63147F4-560L
英文描述： Telecommunication IC
中文描述： 通信集成電路
文件頁數(shù)： 6/8頁
文件大?。?/td> 65K
代理商： BU-63147F4-560L
6
BOTTOM VIEW
36
1
18
19
0.09± 0.01
(2.3±0.25)
1.895 ±0.005
(48.13 ±0.13)
0.1± 0.01
(2.5±0.3)
0.775± 0.005
(19.7±0.13)
0.086 TYP (2.2)
RADIUS
DOT
IDENTIFIES
PIN 1
0.21 MAX
(5.3)
0.015 MAX
(0.39)
SEATING
PLANE
0.25 MIN
(6.4)
0.055 TYP (1.4)
RADIUS
0.018± 0.002 DIA
(0.46±0.06)
SIDE VIEW
0.100± 0.002
TOLERANCE
NON-CUMULATIVE
CENTER TO CENTER
AT SEATING PLANE
FIGURE 4. BU-63147D3/D4 and BU-63149D3/D4 MECHANICAL OUTLINE, DIP
0.010± 0.002
(0.254±0.051)
TOP VIEW
36
18
19
1
0.015 TYP
(0.381)
0.785 MAX
(20.0)
0.250 MIN
(6.35)
0.100 TYP
(2.54)
1.905 MAX
(48.4)
0.165 MAX
(4.2)
17 EQUAL SPACES
@0.100=1.700 TOLERANCE
NON-CUMULATIVE
(2.54 = 43.18)
SIDE VIEW
FIGURE 5. BU-63147F3/F4 and BU-63149F3/F4 MECHANICAL OUTLINE, FLATPACK
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PDF描述
BU-63147F4-560S Surface Mount Feet: QFP; Bottom Package Code: QFJ132SA; Top Pitch (mm): 1.27; Bottom Pitch (mm): 0.635; Top Pin Count: 132; Bottom Pin Count: 132; Top Interface: MGA Male Pins; Bottom Interface: Leadless Foot; Compatible Part 1: SK-MGA15/145A-01; IC Package Lead Tip to Tip (mm): 27.4 x 27.4; Part Description: QFE SMT Foot;
BU-63147F4-800S Telecommunication IC
BU-63147F4-810K Telecommunication IC
BU-63147F4-810L Telecommunication IC
BU-63147F4-820K Telecommunication IC
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