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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | CD5822 |
| 英文描述： | 3 AMP SCHOTTKYBARRIER RECTIFIER CHIPS |
| 中文描述： | 3安培SCHOTTKYBARRIER整流切片 |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 2/2頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 48K |
| 代理商： | CD5822 |
CD5820
thru
CD5822
and
CD3A20
thru
CD3A40
I
+25
+50
+75
+100
+125
TJ, JUNCTION TEMPERATURE (°C)
FIGURE 1
TYPICAL FORWARD VOLTAGE
IF
0.1
0.2
0.3
0.4
0.5
0.6
0.7
0.8
0.9
1.0
1.1
VF, FORWARD VOLTAGE, INSTANTANEOUS (VOLTS)
FIGURE 2
100.0
10.0
1.0
0.1
0.01
10.0
1.0
0.1
0.01
0.001
TYPICAL REVERSE LEAKAGE CURRENT AT RATED PIV (PULSED)
CD5822
CD5821
CD5820
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| CD5847ATT | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Bulk |
| CD5-9 | 制造商:Johnson Components 功能描述:TWINAX CRIMP DIE FOR CBL GROUP 201-206 - Bulk 制造商:EMERSON CONNECTIVITY SOLUTIONS 功能描述:Twinax Crimp Die for Cable Group 201-206, 208, 209, 217-223 |
| CD5908 | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:TVS SGL UNI-DIR 5V 1.5KW DIE - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film |
| CD5908A | 制造商:MICROSEMI 制造商全稱(chēng):Microsemi Corporation 功能描述:CELLULAR DIE PACKAGE |
| CD5908C | 制造商:MICROSEMI 制造商全稱(chēng):Microsemi Corporation 功能描述:CELLULAR DIE PACKAGE |
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