參數資料
型號: cgy 360
廠商: SIEMENS AG
英文描述: GaAs MMIC(砷化鎵微波放大器)
中文描述: 砷化鎵微波單片集成電路(砷化鎵微波放大器)
文件頁數: 8/8頁
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代理商: CGY 360
CGY 360
Data Book
8
03.00
Package Outlines
GPW05969
7
1.6max
±0.1
1.4
0.35
±0.05
0.8
Exposed solderable
heatsink 4.57
±0.05
9
1
7
1)
5.6
7 x 0.8 =
B
D
A
0.2
M
C
0.1 max
0.15
-0.06
0...7
+0.05
2)
D
A-B
A-B
0.2
16x
0.2 D
H
D
4x
16x
0.1 C
C
C
MW-16
(Special Package)
Sorts of Packing
Package outlines for tubes, trays etc. are contained in
our Data Book “Package Information”.
SMD = Surface Mounted Device
Dimensions in mm
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PDF描述
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