參數資料
型號： CM201212-18NK
廠商： BOURNS INC
元件分類： 通用定值電感
英文描述： SMT Chip Inductors
中文描述： 1 ELEMENT, 0.018 uH, POLYMER-CORE, GENERAL PURPOSE INDUCTOR, SMD
封裝： CHIP
文件頁數： 2/7頁
文件大?。?/td> 430K
代理商： CM201212-18NK
Specifications are subject to change without notice.
CM45, CM32, CM25, CM20, CM16, CM10 SMT Chip Inductors
Packaging Specifications
Packaging
Reel Dimensions
Model
CM10
CM16
CM20
CM25
CM32
CM45
A
B
W
F
E
P1
P2
P3
D0
1.50 (.059) 0.60 (.024)
1.50 (.059) 0.60 (.024)
1.50 (.059) 1.00 (.039)
1.50 (.059) 1.10 (.043)
1.50 (.059)
1.50 (.059)
D1
t1
t2
0.71 (.027)
1.00 (.039)
1.45 (.057)
2.40 (.094)
2.80 (.110)
3.60 (.142)
1.21 (.047)
1.80 (.071)
2.25 (.089)
2.90 (.114)
3.60 (.142)
4.90 (.193)
8.00 (.315) 3.50 (.138) 1.75 (.069) 4.00 (.157)
8.00(.315)
3.50 (.138) 1.75 (.069) 4.00 (.157)
8.00(.315)
3.50 (.138) 1.75 (.069) 4.00 (.157)
8.00(.315)
3.50 (.138) 1.75 (.069) 4.00 (.157)
8.00(.315)
3.50 (.138) 1.75 (.069) 4.00 (.157)
12.00(.472) 5.50 (.217) 1.75 (.069) 8.00 (.315)
2.00 (.079)
2.00 (.079)
2.00 (.079)
2.00 (.079)
2.00 (.079)
2.00 (.079)
4.00 (.157)
4.00 (.157)
4.00 (.157)
4.00 (.157)
4.00 (.157)
4.00 (.157)
0.27 (.011)
0.27 (.011)
0.25 (.010)
0.25 (.010)
0.25 (.010)
0.30 (.012)
1.20 (.047)
1.20 (.047)
1.55 (.061)
1.85 (.073)
2.40 (.094)
3.50 (.138)
—
—
CM10, CM16, CM20, CM25, CM32
CM45
Model
CM10
CM16
CM20
CM25
CM32
CM45
A
B
C
D
E
W
178 (7.008)
178 (7.008)
178 (7.008)
178 (7.008)
178 (7.008)
178 (7.008)
60 min. 13 (.512)
60 min. 13 (.512)
60 min. 13 (.512)
60 min. 13 (.512)
60 min. 13 (.512)
60 min. 13 (.512)
21 (.827)
21 (.827)
21 (.827)
21 (.827)
21 (.827)
21 (.827)
2 (.079)
2 (.079)
2 (.079)
2 (.079)
2 (.079)
2 (.079) 13 (.512)
9 (.354)
9 (.354)
9 (.354)
9 (.354)
9 (.354)
Model
CM10
CM16
CM20
Quantity
10000 pcs
3000 pcs
3000 pcs
Weight
150g
90g
90g
Model
CM25
CM32
CM45
Quantity
2000 pcs
2000 pcs
500 pcs
Weight
100g
190g
100g
Soldering
Flow Soldering
Infra-red Soldering
Vapor-phase Soldering
Flow Soldering
Infra-red
260°C maximum for 5 seconds (2 wave solder method)
200°C for a maximum of 30 seconds. Peak of 240°C for a maximum of 5 seconds.
If the solder does not reflow simultaneously under each terminal, there may be a misalignment of the component on the
board. For this reason, it is recommended that the inductor be adhered to the board prior to reflow.
215°C for a maximum of 30 seconds.
Vapor-phase
10 seconds max.
260
°
C
Preheat:
100 to 150
°
2 minutes
min.
Preheat:
100 to 150
°
2 minutes
min.
10 seconds max.
230
°
C
200
°
C
30 seconds max.
Preheat:
100 to 150
°
2 minutes
min.
10 seconds max.
220
°
C
215
°
C
30 seconds max.
B
A
W
D
C
E
P1
P2
P3
A
D1
DIA.
B
fl
Do
W
F
E
t2
t1
Tape running direction
Chip
Component
P1
P2
P3
A
B
fl
Do
W
F
E
t2
t1
Chip
Component
Tape running direction
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