j x 45o D3 B
參數(shù)資料
型號(hào)： CP82C54Z
廠商： Intersil
文件頁(yè)數(shù)： 14/22頁(yè)
文件大小： 0K
描述： IC OSC PROG TIMER 8MHZ 24PDIP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 15
類型： 可編程計(jì)時(shí)器
頻率： 8MHz
電源電壓： 4.5 V ~ 5.5 V
電流 - 電源： 10mA
工作溫度： 0°C ~ 70°C
封裝/外殼： 24-DIP（0.600"，15.24mm）
包裝： 管件
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 24-PDIP
安裝類型： 通孔
產(chǎn)品目錄頁(yè)面： 1236 (CN2011-ZH PDF)
21
82C54
Ceramic Leadless Chip Carrier Packages (CLCC)
D
j x 45o
D3
B
h x 45o
A
A1
E
L
L3
e
B3
L1
D2
D1
e1
E2
E1
L2
PLANE 2
PLANE 1
E3
B2
0.010
E H
S
0.010
E F
S
-E-
0.007
E F
M
S HS
B1
-H-
-F-
J28.A MIL-STD-1835 CQCC1-N28 (C-4)
28 PAD CERAMIC LEADLESS CHIP CARRIER PACKAGE
SYMBOL
INCHES
MILLIMETERS
NOTES
MIN
MAX
MIN
MAX
A
0.060
0.100
1.52
2.54
6, 7
A1
0.050
0.088
1.27
2.23
-
B
----
-
B1
0.022
0.028
0.56
0.71
2, 4
B2
0.072 REF
1.83 REF
-
B3
0.006
0.022
0.15
0.56
-
D
0.442
0.460
11.23
11.68
-
D1
0.300 BSC
7.62 BSC
-
D2
0.150 BSC
3.81 BSC
-
D3
-
0.460
-
11.68
2
E
0.442
0.460
11.23
11.68
-
E1
0.300 BSC
7.62 BSC
-
E2
0.150 BSC
3.81 BSC
-
E3
-
0.460
-
11.68
2
e
0.050 BSC
1.27 BSC
-
e1
0.015
-
0.38
-
2
h
0.040 REF
1.02 REF
5
j
0.020 REF
0.51 REF
5
L
0.045
0.055
1.14
1.40
-
L1
0.045
0.055
1.14
1.40
-
L2
0.075
0.095
1.90
2.41
-
L3
0.003
0.015
0.08
0.038
-
ND
7
3
NE
7
3
N28
28
3
Rev. 0 5/18/94
NOTES:
1. Metallized castellations shall be connected to plane 1 terminals
and extend toward plane 2 across at least two layers of ceramic
or completely across all of the ceramic layers to make electrical
connection with the optional plane 2 terminals.
2. Unless otherwise specified, a minimum clearance of 0.015 inch
(0.38mm) shall be maintained between all metallized features
(e.g., lid, castellations, terminals, thermal pads, etc.)
3. Symbol “N” is the maximum number of terminals. Symbols “ND”
and “NE” are the number of terminals along the sides of length
“D” and “E”, respectively.
4. The required plane 1 terminals and optional plane 2 terminals (if
used) shall be electrically connected.
5. The corner shape (square, notch, radius, etc.) may vary at the
manufacturer’s option, from that shown on the drawing.
6. Chip carriers shall be constructed of a minimum of two ceramic
layers.
7. Dimension “A” controls the overall package thickness. The maxi-
mum “A” dimension is package height before being solder dipped.
8. Dimensioning and tolerancing per ANSI Y14.5M-1982.
9. Controlling dimension: INCH.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
VE-B6J-IU CONVERTER MOD DC/DC 36V 200W
NBXSPA008LN1TAG IC CLK XO 161.1328MHZ 6CLCC
VE-B63-IU CONVERTER MOD DC/DC 24V 200W
NBXSBA023LN1TAG IC CLK XO LVPECL 400MHZ 6CLCC
VE-B62-IU CONVERTER MOD DC/DC 15V 200W
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
CP82C55A 功能描述:外圍驅(qū)動(dòng)器與原件 - PCI PERIPH PRG-I/O 5V 8M HZ 40PDIP COM RoHS:否 制造商:PLX Technology 工作電源電壓: 最大工作溫度: 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FCBGA-1156 封裝:Tray
CP82C55A-5 功能描述:外圍驅(qū)動(dòng)器與原件 - PCI PERIPH PRG-I/O 5V 5MHZ COM RoHS:否 制造商:PLX Technology 工作電源電壓: 最大工作溫度: 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FCBGA-1156 封裝:Tray
CP82C55A-5S2469 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Bulk
CP82C55A-5Z 功能描述:外圍驅(qū)動(dòng)器與原件 - PCI W/ANNEAL PERIPH PRG- I/O 5V 5MHZ COM RoHS:否 制造商:PLX Technology 工作電源電壓: 最大工作溫度: 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FCBGA-1156 封裝:Tray
CP82C55AR2489 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Bulk
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