參數(shù)資料
型號： CXG1117K
廠商： Sony Corporation
英文描述： Power Amplifier Module for JCDMA
中文描述： 功率放大器模塊JCDMA
文件頁數(shù)： 6/6頁
文件大?。?/td> 69K
代理商： CXG1117K
–
6
–
CXG1117K
Sony Corporation
Package Outline
Unit: mm
SONY CODE
EIAJ CODE
JEDEC CODE
PACKAGE MATERIAL
TERMINAL TREATMENT
TERMINAL MATERIAL
PACKAGE MASS
CERAMIC SUBSTRATE
NICKEL PLATING
PACKAGE STRUCTURE
GOLD PLATING
8PIN LCC (Ceramic)
6
4
1
7
6.2 ± 0.3
6.0
3.8
0.9
1.7
1.6
1.9MAX
X
R0.2
DETAIL Y-Y
DETAIL X
PIN 1 INDEX
3
8
SOLDERING POINT
5
2
0.15
SOLDERING POINT
COAT
TERMINAL
Y Y
R0.2
C0.1
0.15
0.1 S
S
COAT
TERMINAL
LCC-8C-601
0.8g
0.6 ± 0.2
Dimension "
"dose not inculude cutting burr.
6
1
0
1
3
5
5
0
0
0
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PDF描述
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