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參數(shù)資料
| 型號： | CY7C1347G-166AXC |
| 廠商： | CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP |
| 元件分類： | DRAM |
| 英文描述： | 4-Mbit (128K x 36) Pipelined Sync SRAM |
| 中文描述： | 128K X 36 CACHE SRAM, 3.5 ns, PQFP100 |
| 封裝： | 14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, LEAD FREE, PLASTIC, MS-026, TQFP-100 |
| 文件頁數(shù)： | 11/21頁 |
| 文件大?。?/td> | 841K |
| 代理商： | CY7C1347G-166AXC |
CY7C1347G
Document #: 38-05516 Rev. *E
Page 11 of 21
I
SB3
Automatic CE
Power Down
Current—CMOS Inputs
Max. V
DD
, Device Deselected, or
V
IN
< 0.3V or V
IN
> V
DDQ
– 0.3V
f = f
MAX
= 1/t
CYC
4-ns cycle, 250 MHz
5-ns cycle, 200 MHz
6-ns cycle, 166 MHz
7.5-ns cycle, 133 MHz
105
95
85
75
45
mA
mA
mA
mA
mA
I
SB4
Automatic CE
Power Down
Current—TTL Inputs
Max. V
DD
, Device Deselected,
V
IN
≥
V
IH
or V
IN
≤
V
IL
, f = 0
Electrical Characteristics
Over the Operating Range (continued)
[8, 9]
Parameter
Description
Test Conditions
Min
Max
Unit
Capacitance
Tested initially and after any design or process changes that may affect these parameters.
Parameter
Description
Test Conditions
100 TQFP
Max
119 BGA
Max
165 FBGA
Max
Unit
C
IN
C
CLK
C
IO
Input Capacitance
T
A
= 25
°
C, f = 1 MHz,
V
DD
= 3.3V.
V
DDQ
= 3.3V
5
5
5
pF
Clock Input Capacitance
5
5
5
pF
Input/Output Capacitance
5
7
7
pF
Thermal Resistance
Tested initially and after any design or process changes that may affect these parameters.
Parameter
Description
Test Conditions
100 TQFP
Package
30.32
119 BGA
Package
34.1
165 FBGA
Package
20.3
Unit
Θ
JA
Thermal Resistance
(Junction to Ambient)
Thermal Resistance
(Junction to Case)
Test conditions follow standard
test methods and procedures for
measuring thermal impedance,
per EIA/JESD51.
°
C/W
Θ
JC
6.85
14.0
4.6
°
C/W
AC Test Loads and Waveforms
Figure 1. AC Test Loads and Waveforms
OUTPUT
R = 317
R = 351
5 pF
INCLUDING
JIG AND
SCOPE
(a)
(b)
OUTPUT
R
L
= 50
Z
0
= 50
3.3V
ALL INPUT PULSES
V
DDQ
GND
90%
10%
90%
10%
≤
1 ns
≤
1 ns
(c)
OUTPUT
R = 1667
R = 1538
5 pF
INCLUDING
JIG AND
SCOPE
(a)
(b)
OUTPUT
R
L
= 50
Z
0
= 50
V
T
= 1.25V
2.5V
ALL INPUT PULSES
V
DDQ
GND
90%
10%
90%
10%
≤
1 ns
≤
1 ns
(c)
3.3V I/O Test Load
2.5V I/O Test Load
V
T
= 1.5V
[+] Feedback
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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| CY7C1347G-166AXI | 功能描述:靜態(tài)隨機(jī)存取存儲器 128Kx36 3.3V IND Sync FT 靜態(tài)隨機(jī)存取存儲器 RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問時間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray |
| CY7C1347G-166AXIKJ | 制造商:Cypress Semiconductor 功能描述: |
| CY7C1347G-166AXIT | 功能描述:靜態(tài)隨機(jī)存取存儲器 128Kx36 3.3V IND Sync FT 靜態(tài)隨機(jī)存取存儲器 RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問時間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray |
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