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參數(shù)資料
| 型號： | CY7C1362B-200BGI |
| 廠商： | CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP |
| 元件分類： | DRAM |
| 英文描述： | 9-Mbit (256K x 36/512K x 18) Pipelined SRAM |
| 中文描述： | 512K X 18 CACHE SRAM, 3 ns, PBGA119 |
| 封裝： | 14 X 22 MM, 2.40 MM HEIGHT, PLASTIC, BGA-119 |
| 文件頁數(shù)： | 30/34頁 |
| 文件大?。?/td> | 895K |
| 代理商： | CY7C1362B-200BGI |
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CY7C1360B
CY7C1362B
Document #: 38-05291 Rev. *C
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200
CY7C1360B-200AC
CY7C1362B-200AC
CY7C1360B-200AI
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CY7C1360B-200AJC
CY7C1362B-200AJC
CY7C1360B-200AJI
CY7C1362B-200AJI
CY7C1360B-200BGC
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CY7C1360B-200BGI
CY7C1362B-200BGI
CY7C1360B-200BZC
CY7C1362B-200BZC
CY7C1360B-200BZI
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CY7C1360B-166AC
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CY7C1360B-166AI
CY7C1362B-166AI
CY7C1360B-166AJC
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CY7C1362B-166AJI
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CY7C1362B-166BGC
CY7C1360B-166BGI
ICY7C1362B-166BGI
CY7C1360B-166BZC
CY7C1362B-166BZC
CY7C1360B-166BZI
CY7C1362B-166BZI
A101
100-lead Thin Quad Flat Pack (14 x 20 x 1.4mm)
3 Chip Enables
Commercial
Industrial
A101
100-lead Thin Quad Flat Pack (14 x 20 x 1.4mm)
2 Chip Enables
Commercial
Industrial
BG119
119-ball (14 x 22 x 2.4 mm)
BGA 2 Chip Enables and
JTAG
Commercial
Industrial
BB165A
165-ball Fine-Pitch Ball Grid Array (13 x 15 x 1.2mm)
3 Chip Enables and JTAG
Commercial
Industrial
166
A101
100-lead Thin Quad Flat Pack (14 x 20 x 1.4mm)
3 Chip Enables
Commercial
Industrial
A101
100-lead Thin Quad Flat Pack (14 x 20 x 1.4mm)
2 Chip Enables
Commercial
Industrial
BG119
119-ball (14 x 22 x 2.4 mm)
BGA 2 Chip Enables and
JTAG
Commercial
Industrial
BB165A
165-ball Fine-Pitch Ball Grid Array (13 x 15 x 1.2mm)
3 Chip Enables and JTAG
Commercial
Industrial
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(MHz)
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Part and Package Type
Operating
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相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| CY7C1362B-225AJC | BACKSHELL, MDR, 50WAY, METAL; For use with:Mini D Ribbon 101XX-6000 EC Plug Connectors; Material:Aluminum; Colour:Nickel; Connector type:Backshell; Ways, No. of:50 RoHS Compliant: Yes |
| CY7C1362B-225AI | Plastic Connector Backshell; Connector Shell Size:Black; Enclosure Material:Polyester; Enclosure Color:Black; Features:For: 0.050" D-Miniature D Ribbon Connectors; Leaded Process Compatible:No; No. of Positions:50 RoHS Compliant: No |
| CY7C1362B-225AJI | 9-Mbit (256K x 36/512K x 18) Pipelined SRAM |
| CY7C1362B-225BGC | 9-Mbit (256K x 36/512K x 18) Pipelined SRAM |
| CY7C1362B-225AC | 9-Mbit (256K x 36/512K x 18) Pipelined SRAM |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| CY7C1362C-166AJXC | 功能描述:靜態(tài)隨機存取存儲器 512Kx18 3.3V COM Sync PL 1CD 靜態(tài)隨機存取存儲器 RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問時間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray |
| CY7C1362C-166AJXCT | 功能描述:IC SRAM 9MBIT 166MHZ 100LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 系列:- 標準包裝:1,000 系列:- 格式 - 存儲器:RAM 存儲器類型:移動 SDRAM 存儲容量:256M（8Mx32） 速度:133MHz 接口:并聯(lián) 電源電壓:1.7 V ~ 1.95 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:90-VFBGA 供應商設備封裝:90-VFBGA（8x13） 包裝:帶卷 (TR) 其它名稱:557-1327-2 |
| CY7C1362C-166AXC | 制造商:Cypress Semiconductor 功能描述:SRAM Chip Sync Dual 3.3V 9M-Bit 512K x 18 3.5ns 100-Pin TQFP |
| CY7C1362C-166BZC | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述: 制造商:Cypress Semiconductor 功能描述: |
| CY7C1362C-200AJXC | 功能描述:靜態(tài)隨機存取存儲器 512Kx18 3.3V COM Sync PL 1CD 靜態(tài)隨機存取存儲器 RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問時間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray |
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