參數資料
型號： CY7C1362B-200BZC
廠商： CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP
元件分類： DRAM
英文描述： 9-Mbit (256K x 36/512K x 18) Pipelined SRAM
中文描述： 512K X 18 CACHE SRAM, 3 ns, PBGA165
封裝： 13 X 15 MM, 1.20 MM HEIGHT, FBGA-165
文件頁數： 29/34頁
文件大?。?/td> 895K
代理商： CY7C1362B-200BZC
CY7C1360B
CY7C1362B
Document #: 38-05291 Rev. *C
Page 29 of 34
Ordering Information
ZZ Mode Timing
[26, 27]
Notes:
26.Device must be deselected when entering ZZ mode. See Cycle Descriptions table for all possible signal conditions to deselect the device.
27.DQs are in High-Z when exiting ZZ sleep mode.
Switching Waveforms
(continued)
tZZ
I
SUPPLY
CLK
ZZ
tZZREC
ALL INPUTS
(except ZZ)
DON’T CARE
IDDZZ
tZZI
tRZZI
Outputs (Q)
High-Z
DESELECT or READ Only
Speed
(MHz)
225
Ordering Code
CY7C1360B-225AC
CY7C1362B-225AC
CY7C1360B-225AI
CY7C1362B-225AI
CY7C1360B-225AJC
CY7C1362B-225AJC
CY7C1360B-225AJI
CY7C1362B-225AJI
CY7C1360B-225BGC
CY7C1362B-225BGC
CY7C1360B-225BGI
CY7C1362B-225BGI
CY7C1360B-225BZC
CY7C1362B-225BZC
CY7C1360B-225BZI
CY7C1362B-225BZI
Package
Name
A101
Part and Package Type
Operating
Range
Commercial
100-lead Thin Quad Flat Pack (14 x 20 x 1.4mm)
3 Chip Enables
Industrial
A101
100-lead Thin Quad Flat Pack (14 x 20 x 1.4mm)
2 Chip Enables
Commercial
Industrial
BG119
119-ball (14 x 22 x 2.4 mm)
BGA 2 Chip Enables and
JTAG
Commercial
Industrial
BB165A
165-ball Fine-Pitch Ball Grid Array (13 x 15 x 1.2mm)
3 Chip Enables and JTAG
Commercial
Industrial
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相關PDF資料
PDF描述
CY7C1362B-200BGI 9-Mbit (256K x 36/512K x 18) Pipelined SRAM
CY7C1362B-225AJC BACKSHELL, MDR, 50WAY, METAL; For use with:Mini D Ribbon 101XX-6000 EC Plug Connectors; Material:Aluminum; Colour:Nickel; Connector type:Backshell; Ways, No. of:50 RoHS Compliant: Yes
CY7C1362B-225AI Plastic Connector Backshell; Connector Shell Size:Black; Enclosure Material:Polyester; Enclosure Color:Black; Features:For: 0.050" D-Miniature D Ribbon Connectors; Leaded Process Compatible:No; No. of Positions:50 RoHS Compliant: No
CY7C1362B-225AJI 9-Mbit (256K x 36/512K x 18) Pipelined SRAM
CY7C1362B-225BGC 9-Mbit (256K x 36/512K x 18) Pipelined SRAM
相關代理商/技術參數
參數描述
CY7C1362C-166AJXC 功能描述:靜態(tài)隨機存取存儲器 512Kx18 3.3V COM Sync PL 1CD 靜態(tài)隨機存取存儲器 RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問時間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray
CY7C1362C-166AJXCT 功能描述:IC SRAM 9MBIT 166MHZ 100LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 系列:- 標準包裝:1,000 系列:- 格式 - 存儲器:RAM 存儲器類型:移動 SDRAM 存儲容量:256M（8Mx32） 速度:133MHz 接口:并聯 電源電壓:1.7 V ~ 1.95 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:90-VFBGA 供應商設備封裝:90-VFBGA（8x13） 包裝:帶卷 (TR) 其它名稱:557-1327-2
CY7C1362C-166AXC 制造商:Cypress Semiconductor 功能描述:SRAM Chip Sync Dual 3.3V 9M-Bit 512K x 18 3.5ns 100-Pin TQFP
CY7C1362C-166BZC 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述: 制造商:Cypress Semiconductor 功能描述:
CY7C1362C-200AJXC 功能描述:靜態(tài)隨機存取存儲器 512Kx18 3.3V COM Sync PL 1CD 靜態(tài)隨機存取存儲器 RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問時間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray
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