參數(shù)資料
型號: CY7C1370BV25
英文描述: Memory
中文描述: 內(nèi)存
文件頁數(shù): 7/9頁
文件大小: 194K
代理商: CY7C1370BV25
CY7C1019B/
CY7C10191B
Document #: 38-05026 Rev. *A
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Package Diagrams
32-Lead (400-Mil) Molded SOJ V33
51-85033-A
51-85033-*B
相關(guān)PDF資料
PDF描述
CY7C1371AV25-100AC x36 SRAM
CY7C1373AV25-66BGC x18 SRAM
CY7C1373AV25-83AC x18 SRAM
CY7C1373AV25-83BGC x18 SRAM
CY7C1373B Memory
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
CY7C1370BV25-133AC 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Bulk 制造商:Cypress Semiconductor 功能描述:
CY7C1370BV25-133BGC 制造商:Cypress Semiconductor 功能描述:SRAM Chip Sync Single 2.5V 18M-Bit 512K x 36 4.2ns 119-Pin BGA 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Bulk
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CY7C1370BV25-150BGC 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Bulk 制造商:Cypress Semiconductor 功能描述:
CY7C1370BV25-167AC 功能描述:IC SRAM 18MBIT 167MHZ 100LQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 系列:- 標準包裝:2,500 系列:- 格式 - 存儲器:EEPROMs - 串行 存儲器類型:EEPROM 存儲容量:1K (128 x 8) 速度:100kHz 接口:UNI/O?(單線) 電源電壓:1.8 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-MSOP 包裝:帶卷 (TR)