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參數(shù)資料
| 型號： | CYP15G0401DXA-BGI |
| 廠商： | CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP |
| 元件分類： | 通信及網(wǎng)絡(luò) |
| 英文描述： | Quad HOTLink II Transceiver |
| 中文描述： | SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, PBGA256 |
| 封裝： | 27 X 27 MM, 1.52 MM HEIGHT, THERMALLY ENHANCED, BGA-256 |
| 文件頁數(shù)： | 47/48頁 |
| 文件大?。?/td> | 1115K |
| 代理商： | CYP15G0401DXA-BGI |
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CYP15G0401DXA
PRELIMINARY
Document #: 38-02002 Rev. *B
Page 47 of 48
Ordering Information
HOTLink II, and MultiFrame are trademarks of Cypress Semiconductor Corporation.
IBM is a registered trademark of International Business Machines.
ESCON is a registered trademark of International Business Machines.
FICON is a trademark of International Business Machines.
Package Diagram
Speed
Standard
Standard
Ordering Code
CYP15G0401DXA-BGC
CYP15G0401DXA-BGI
Package Name
BL256
BL256
Package Type
Operating
Range
256-Ball Thermally Enhanced Ball Grid Array Commercial
256-Ball Thermally Enhanced Ball Grid Array Industrial
256-Lead Thermally Enhanced L2BGA (27 x 27 x 1.52 mm) BL256
51-85123
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PDF描述 |
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參數(shù)描述 |
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| CYP15G0401DXB-BGC | 功能描述:電信線路管理 IC Dual Channel XCVR 1.5Gbps Bckplane COM RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 產(chǎn)品:PHY 接口類型:UART 電源電壓-最大:18 V 電源電壓-最小:8 V 電源電流:30 mA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:VFQFPN-48 封裝:Tray |
| CYP15G0401DXB-BGI | 功能描述:電信線路管理 IC Dual Channel XCVR 1.5Gbps Bckplane IND RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 產(chǎn)品:PHY 接口類型:UART 電源電壓-最大:18 V 電源電壓-最小:8 V 電源電流:30 mA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:VFQFPN-48 封裝:Tray |
| CYP15G0401DXB-BGXC | 功能描述:電信線路管理 IC Dual Channel XCVR 1.5Gbps Bckplane COM RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 產(chǎn)品:PHY 接口類型:UART 電源電壓-最大:18 V 電源電壓-最小:8 V 電源電流:30 mA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:VFQFPN-48 封裝:Tray |
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