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D180J25C0GL6TJ5R

配單專家企業(yè)名單
  • 型號
  • 供應商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號
  • 價格
  • 說明
  • 操作
  • D180J25C0GL6TJ5R
    D180J25C0GL6TJ5R

    D180J25C0GL6TJ5R

  • 北京耐芯威科技有限公司
    北京耐芯威科技有限公司

    聯(lián)系人:劉先生

    電話:010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址:北京市海淀區(qū)中關(guān)村大街32號和盛嘉業(yè)大廈10層1009室

    資質(zhì):營業(yè)執(zhí)照

  • 5000

  • Vishay BC Components

  • 標準封裝

  • 16+

  • -
  • 假一罰十,百分百原裝

  • 1/1頁 40條/頁 共1條 
  • 1
D180J25C0GL6TJ5R PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準
  • 功能描述
  • CAP CER 18PF 500V 5% RADIAL
  • RoHS
  • 類別
  • 電容器 >> 陶瓷
  • 系列
  • D
  • 標準包裝
  • 4,000
  • 系列
  • -
  • 電容
  • 1000pF
  • 電壓 - 額定
  • 50V
  • 容差
  • ±10%
  • 溫度系數(shù)
  • X7R
  • 安裝類型
  • 表面貼裝,MLCC
  • 工作溫度
  • -55°C ~ 125°C
  • 應用
  • 自動
  • 額定值
  • AEC-Q200
  • 封裝/外殼
  • 0805(2012 公制)
  • 尺寸/尺寸
  • 0.079" L x 0.047" W(2.00mm x 1.20mm)
  • 高度 - 座高(最大)
  • -
  • 厚度(最大)
  • -
  • 引線間隔
  • -
  • 特點
  • -
  • 包裝
  • 帶卷 (TR)
  • 引線型
  • -
D180J25C0GL6TJ5R 技術(shù)參數(shù)
  • D180J20C0GH63L6R 功能描述:18pF 100V 陶瓷電容器 C0G,NP0 徑向,圓盤 0.197" 直徑(5.00mm) 制造商:vishay bc components 系列:D 包裝:散裝 零件狀態(tài):過期 電容:18pF 容差:±5% 電壓 - 額定:100V 溫度系數(shù):C0G,NP0 安裝類型:通孔 工作溫度:-55°C ~ 125°C 應用:通用 等級:- 封裝/外殼:徑向,圓盤 大小/尺寸:0.197" 直徑(5.00mm) 高度 - 安裝(最大值):0.157"(3.99mm) 厚度(最大值):- 引線間距:0.250"(6.35mm) 特性:- 引線形式:直形 標準包裝:1,000 D180J20C0GH63L6 功能描述:18pF 100V 陶瓷電容器 C0G,NP0 徑向,圓盤 0.197" 直徑(5.00mm) 制造商:vishay bc components 系列:D 包裝:散裝 零件狀態(tài):過期 電容:18pF 容差:±5% 電壓 - 額定:100V 溫度系數(shù):C0G,NP0 安裝類型:通孔 工作溫度:-55°C ~ 125°C 應用:通用 等級:- 封裝/外殼:徑向,圓盤 大小/尺寸:0.197" 直徑(5.00mm) 高度 - 安裝(最大值):0.157"(3.99mm) 厚度(最大值):- 引線間距:0.250"(6.35mm) 特性:- 引線形式:直形 標準包裝:1,000 D17760BP200ADV 功能描述:MPU 3V 8K,PB-FREE, 256-BGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:SuperH® SH7750 標準包裝:160 系列:S08 核心處理器:S08 芯體尺寸:8-位 速度:40MHz 連通性:I²C,LIN,SCI,SPI 外圍設(shè)備:LCD,LVD,POR,PWM,WDT 輸入/輸出數(shù):53 程序存儲器容量:32KB(32K x 8) 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 12x12b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 105°C 封裝/外殼:64-LQFP 包裝:托盤 D17760BP200AD 功能描述:IC SUPERH MPU ROMLESS 256-BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:SuperH® SH7750 標準包裝:250 系列:56F8xxx 核心處理器:56800E 芯體尺寸:16-位 速度:60MHz 連通性:CAN,SCI,SPI 外圍設(shè)備:POR,PWM,溫度傳感器,WDT 輸入/輸出數(shù):21 程序存儲器容量:40KB(20K x 16) 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:6K x 16 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.25 V ~ 3.6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 6x12b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:48-LQFP 包裝:托盤 配用:MC56F8323EVME-ND - BOARD EVALUATION MC56F8323 D17760BL200AQSV 功能描述:IC SH7760 MPU ROMLESS 256BGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:SuperH® SH7750 標準包裝:160 系列:S08 核心處理器:S08 芯體尺寸:8-位 速度:40MHz 連通性:I²C,LIN,SCI,SPI 外圍設(shè)備:LCD,LVD,POR,PWM,WDT 輸入/輸出數(shù):53 程序存儲器容量:32KB(32K x 8) 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 12x12b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 105°C 封裝/外殼:64-LQFP 包裝:托盤 D-181-2222-90/9CS2619 D-181-3224-90/9CS2619 D-181-3224-90/9CS373 D-181-3622 D-181-3826-6/9 D18-145M-C D18-145M-M D18-187-C D18-187-M D18-188B-C D18-188B-M D18-188-C D18-188-M D181G39C0GH63J5R D181G39C0GH63L2R D181G39C0GH65J5R D181G39C0GH65L2R D181G39C0GH6TJ5R
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