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DMP2008UFG-13

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    DMP2008UFG-13

    DMP2008UFG-13

  • 深圳市華芯盛世科技有限公司
    深圳市華芯盛世科技有限公司

    聯(lián)系人:唐先生

    電話:0755-8322569219129381337(微信同號)

    地址:廣東省深圳市福田區(qū)上步工業(yè)區(qū)201棟316室。

  • 865000

  • Diodes

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DMP2008UFG-13 技術(shù)參數(shù)
  • DMP1555UFA-7B 功能描述:MOSFET P-CH 12V 0.2A X2DFN-3 制造商:diodes incorporated 系列:- 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態(tài):在售 FET 類型:P 溝道 技術(shù):MOSFET(金屬氧化物) 漏源電壓(Vdss):12V 電流 - 連續(xù)漏極(Id)(25°C 時):200mA(Ta) 驅(qū)動電壓(最大 Rds On,最小 Rds On):1.5V,4.5V 不同 Id 時的 Vgs(th)(最大值):1V @ 250μA 不同 Vgs 時的柵極電荷?(Qg)(最大值):0.84nC @ 4.5V Vgs(最大值):±8V 不同 Vds 時的輸入電容(Ciss)(最大值):55.4pF @ 10V FET 功能:- 功率耗散(最大值):360mW(Ta) 不同?Id,Vgs 時的?Rds On(最大值):800 毫歐 @ 200mA,4.5V 工作溫度:-55°C ~ 150°C(TJ) 安裝類型:表面貼裝 供應商器件封裝:X2-DFN0806-3 封裝/外殼:3-XFDFN 標準包裝:1 DMP-1.0 X 1.5 X 0.25 功能描述:RF Shield 2 Piece 1.500" (38.10mm) X 1.000" (25.40mm) Solid Solder and Snap On 制造商:fotofab 系列:- 包裝:散裝 零件狀態(tài):停產(chǎn) 類型:2 件 高度 - 總:0.250"(6.35 mm) 長度 - 總:1.000"(25.40mm) 寬度 - 總:1.500"(38.10mm) 通風:實心 安裝類型:焊接式和卡入式 標準包裝:1 DMP-1.0 X 1.0 X 0.25 功能描述:RF Shield 2 Piece 1.000" (25.40mm) X 1.000" (25.40mm) Solid Solder and Snap On 制造商:fotofab 系列:- 包裝:散裝 零件狀態(tài):停產(chǎn) 類型:2 件 高度 - 總:0.250"(6.35 mm) 長度 - 總:1.000"(25.40mm) 寬度 - 總:1.000"(25.40mm) 通風:實心 安裝類型:焊接式和卡入式 標準包裝:1 DMP-0.5 X 1.0 X 0.25 功能描述:RF Shield 2 Piece 1.000" (25.40mm) X 0.500" (12.70mm) Solid Solder and Snap On 制造商:fotofab 系列:- 包裝:散裝 零件狀態(tài):停產(chǎn) 類型:2 件 高度 - 總:0.250"(6.35 mm) 長度 - 總:0.500"(12.70mm) 寬度 - 總:1.000"(25.40mm) 通風:實心 安裝類型:焊接式和卡入式 標準包裝:1 DMP-0.5 X 0.5 X 0.25 功能描述:RF Shield 2 Piece 0.500" (12.70mm) X 0.500" (12.70mm) Solid Solder and Snap On 制造商:fotofab 系列:- 包裝:散裝 零件狀態(tài):停產(chǎn) 類型:2 件 高度 - 總:0.250"(6.35 mm) 長度 - 總:0.500"(12.70mm) 寬度 - 總:0.500"(12.70mm) 通風:實心 安裝類型:焊接式和卡入式 標準包裝:1 DMP2021UFDF-13 DMP2021UFDF-7 DMP2021UTS-13 DMP2021UTSQ-13 DMP2022LSS-13 DMP2022LSSQ-13 DMP2023UFDF-13 DMP2023UFDF-7 DMP2033UCB9-7 DMP2033UVT-13 DMP2033UVT-7 DMP2035U-7 DMP2035UFCL-7 DMP2035UFDF-13 DMP2035UFDF-7 DMP2035UTS-13 DMP2035UVT-7 DMP2035UVTQ-13
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