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包裝技術(shù)
電源技術(shù)
瑞晶將成臺第6家掛牌DRAM廠 爾必達是否釋股受注目
爾必達停止研發(fā)PRAM
DRAM廠好光景可以延續(xù)到2013年 封測業(yè)價格調(diào)升有望
三菱電機選擇ADI公司的SHARC處理器用于其汽車數(shù)字處理中心
科勝訊推出用于智能家庭和安全應(yīng)用的新型視頻監(jiān)控解決方案CX93510
三菱電機汽車數(shù)字處理中心采用SHARC處理器
爾必達蠶食臺12寸廠DRAM產(chǎn)能
芯片設(shè)備廠TEL訂單數(shù)量超出預(yù)期
DRAM廠資本支出競賽 三星更勝臺廠一籌
泰克為業(yè)界領(lǐng)先的DDR測試和驗證解決方案系列增加兩項新功能
芯片設(shè)備廠TEL訂單數(shù)量超出預(yù)期
北理工和賽靈思攜手打造高性能網(wǎng)絡(luò)技術(shù)實驗室
韓國政府攜手三星與海力士 研發(fā)MRAM芯片
恩智浦推出ARM Cortex-M3 USB微控制器通過USB和VDE認證
三星否認欲購并英飛凌
賽靈思旗艦Spartan FPGA平臺應(yīng)用于香港應(yīng)用科技研究院
南亞科領(lǐng)先臺DRAM廠跨進50納米制程
中國電子護照項目選用英飛凌的安全芯片
三星電子計劃2010年將DRAM市占率提升至45%
奧地利微電子推出具備降壓功能的200mA DC-DC升壓轉(zhuǎn)換器AS1337
英飛凌推出面向身份識別和支付應(yīng)用的非接觸式解決方案——SLE 78CL
英飛凌參與歐洲合作研究項目“MaxCaps” 利用片上電容提高電子設(shè)備效率
全力以赴迎接市場機遇 恒憶樂觀展望2010年發(fā)展前景
中國電子護照項目選用英飛凌的安全微控制器
奧地利微電子全新韻律燈LED驅(qū)動器AS3665 為便攜式應(yīng)用增添功能與樂趣
Gartner:今年全球芯片銷售額將下滑11%
德州儀器推出業(yè)界首款帶電池充電功能的無源低頻接口
Altera新Cyclone IV FPGA拓展了Cyclone FPGA系列
英特爾與恒憶公布突破性相變
存儲器
技術(shù)成果
先入為主還是后發(fā)制人?Cortex-M3之爭漸入高潮
德州儀器推出業(yè)界最低功耗6核高性能處理器TMS320C6472
北京微電子國際研討會再燃摩爾定律之爭
臺系DRAM廠3Q虧損175億元 4Q可望飛越損平點
40納米良率大降 張忠謀:4Q一定解決
中國32nm技術(shù)腳步漸近
日本芯片10年慘淡經(jīng)營 產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇前夕仍難合力脫困
日本芯片產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇前夕仍難合力脫困
宣明智:DRAM年年都要過冬 該做的就做
安森美推出具價格競爭力的0.18 µm CMOS制造工藝
賽靈思與ARM公司共同宣布合作開發(fā)計劃
晶圓雙雄直擊大陸爭取客戶 臺積電拿下海爾、華為訂單
臺灣DRAM產(chǎn)業(yè)再造方案錯過黃金時機?要求“經(jīng)濟部”退場聲浪大
德州儀器面向工業(yè)計算應(yīng)用推出首批ARM® Cortex™-A8處理器
德州儀器推出29款全新Stellaris® MCU可提供更高靈活性
德州儀器隆重推出30多款全新ARM® 器件
全球工業(yè)日新月異 中國半導(dǎo)體業(yè)將如何突圍?
N Flash缺翻天 三星推品牌記憶卡與民爭食?
DRAM價格再攻新高點!力晶想為瑞晶贖身
DRAM報價高檔不墜 爾必達8季以來首次獲利
經(jīng)濟衰退雪上加霜,獨立分銷困態(tài)延續(xù)
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