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茂德、TMC、爾必達(dá) 金三角定調(diào)
泰克為DDR3調(diào)試和檢驗(yàn)提供測試解決方案
電子出口短暫回暖:廠商保守過冬計(jì)劃
德國總理暗示將對(duì)本國半導(dǎo)體業(yè)提供資助
ST發(fā)布8位和32位微控制器技術(shù)平臺(tái)
安森美推出兼容I²C及SPI的高精度數(shù)字電位計(jì)
TI推出兩款TMS320C550x™低功耗DSP
華虹集團(tuán)勇于探索 以“芯”報(bào)國
DRAM替代品現(xiàn)身 軟性憶阻器開啟內(nèi)存科技新大門
愛特梅爾推出即插即用主機(jī)側(cè)加密認(rèn)證IC
以IGBT為核心 混合動(dòng)力成新能源汽車切入點(diǎn)
半導(dǎo)體行業(yè)顯現(xiàn)V形復(fù)蘇跡象
三星新帝重修舊好 延長Flash技術(shù)協(xié)議
愛特梅爾推出SHA-256密碼認(rèn)證IC系列
淺談便攜式產(chǎn)品電源管理發(fā)展新需求
富士通業(yè)界首推125℃規(guī)格的低功耗SiP
存儲(chǔ)器
安森美發(fā)布新的線性恒流穩(wěn)壓器
紐約時(shí)報(bào):摩爾定律走向終結(jié)
三星開始DDR3
存儲(chǔ)器
量產(chǎn)
力科推出WaveJet經(jīng)濟(jì)型便攜式示波器
富士通消費(fèi)類微控制器又添新成員
美光CEO:美光沒有加入TMC的理由
曾經(jīng)鍍金的半導(dǎo)體業(yè) 為何陷入景氣危機(jī)?
FSI國際宣布將ViPR全濕法去除技術(shù)擴(kuò)展到N
存儲(chǔ)器
制造
浪潮洽購奇夢(mèng)達(dá)追問:抄底的邏輯
浪潮表示尚未決定是否放棄洽購奇夢(mèng)達(dá)
DRAM庫存問題嚴(yán)重 減產(chǎn)也難挽救
安森美半導(dǎo)體的業(yè)界最高功率集成PoE-PD控制器
iSuppli預(yù)計(jì)2008年全球半導(dǎo)體銷售降5.2%
安富利、The MathWorks、德州儀器和賽靈思在亞洲啟動(dòng)協(xié)處理SpeedWay研討會(huì)
日月光繼續(xù)占據(jù)全球10大封裝公司頭名位置
恩智浦推出世界首款采用開放標(biāo)準(zhǔn)加密技術(shù)的有限使用MIFARE IC
中微蝕刻機(jī)與臺(tái)積電合作 攜手45納米前進(jìn)32納米
安森美半導(dǎo)體連續(xù)第四年榮獲中興通訊“全球最佳合作伙伴獎(jiǎng)”
RAMTRON宣布與IBM達(dá)成代工協(xié)議
安森美半導(dǎo)體推出6 W LED驅(qū)動(dòng)器,帶集成DC-DC升壓轉(zhuǎn)換器,用于較大LCD面板背光
東芝開發(fā)出大容量非易失
存儲(chǔ)器
應(yīng)用材料:晶圓設(shè)備年衰退50%
危機(jī)重挫半導(dǎo)體業(yè) 能否復(fù)蘇下半年是關(guān)鍵
內(nèi)存芯片業(yè)破產(chǎn)危機(jī):斗雞博弈還是減產(chǎn)自救
危機(jī)重挫半導(dǎo)體業(yè) 能否復(fù)蘇下半年是關(guān)鍵
內(nèi)存芯片業(yè)破產(chǎn)危機(jī):斗雞博弈還是減產(chǎn)自救
分析:功率半導(dǎo)體應(yīng)用提速電源管理芯片一馬當(dāng)先
預(yù)測太陽能光伏產(chǎn)業(yè)泡沫將在2009年破裂
增速放緩是中國IC設(shè)計(jì)業(yè)做大的機(jī)會(huì)
數(shù)字電源――一個(gè)模擬公司的觀點(diǎn)
2007年1-10月份電子信息百強(qiáng)企業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行簡析
專家分析:2008半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的間冰期?
功率半導(dǎo)體應(yīng)用提速 電源管理促進(jìn)節(jié)能及產(chǎn)業(yè)升級(jí)
中國電源管理芯片市場發(fā)展趨勢透析
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