日立高科將從瑞薩科技收購其半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備業(yè)務(wù)
2009年第三季度,恩智浦半導(dǎo)體全線業(yè)務(wù)增長喜人
2009中國市場電子元器件領(lǐng)軍廠商評選勝利完成
2009第七屆（上海）汽車電子論壇即將召開
電路保護(hù)與電磁兼容技術(shù)研討會進(jìn)駐上海
平板產(chǎn)業(yè)：往上游延伸 向下一代發(fā)展
封測廠擴(kuò)大登陸 蘇州封測街勢力大增
中國32nm技術(shù)腳步漸近
即將普及的碳化硅器件
消費(fèi)性IC明年醞釀跳躍復(fù)蘇　明年1Q將現(xiàn)庫存回補(bǔ)潮
無源型傳感器兩線制信號隔離傳輸方案選型
艾默生網(wǎng)絡(luò)能源啟動“睿盟合作伙伴俱樂部”
艾默生網(wǎng)絡(luò)能源高熱密度解決方案進(jìn)駐中國平安深圳總部
艾默生網(wǎng)絡(luò)能源“動力一體化解決方案”中標(biāo)山西煙草公司
英飛凌、恩智浦共同參加旨在增強(qiáng)芯片卡安全性的歐洲合作研究項(xiàng)目“BioP@ss”
日本芯片10年慘淡經(jīng)營 產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇前夕仍難合力脫困
晶圓代工微整型時代來臨
日本芯片產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇前夕仍難合力脫困
科士達(dá)高端UPS進(jìn)駐許昌商業(yè)銀行數(shù)據(jù)中心
2009年全國太陽光伏能源標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)會議在合肥召開
Maxim推出雙輸出LVPECL晶體振蕩器DS4625
北京首個非晶硅薄膜太陽能電池生產(chǎn)基地正式投產(chǎn)
MIPS 科技向Tamarin開源項(xiàng)目提交代碼
德州儀器啟動全球超低功耗 MSP430™ MCU 設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)賽
2009中國國際動力電池會議將推動動力電池產(chǎn)業(yè)振興
凌力爾特新款同步降壓型穩(wěn)壓器LTC3606B可提供800mA電流
歐勝電源管理芯片WM8352用于IREX科技新型觸摸屏電子閱讀器
泰克成功舉辦亞太區(qū)首屆“專家面對面”技術(shù)研討會
航嘉土耳其巡展首戰(zhàn)告捷
第二屆2009國際太陽級多晶硅會議將在上海舉行
聯(lián)發(fā)科全面沖刺WiMAX芯片　明年出貨10倍速成長
宣明智：DRAM年年都要過冬　該做的就做
iSuppli：全球半導(dǎo)體行業(yè)四季度將實(shí)現(xiàn)年比增長
三星電子預(yù)計(jì)2010年存儲芯片將出現(xiàn)短缺
臺灣聯(lián)電5.19億元收購日本聯(lián)日半導(dǎo)體
意法半導(dǎo)體第三季度庫存減少1.5億美元
張忠謀：臺積電明年?duì)I收將突破2008年規(guī)模
中芯國際CEO：明年第三季將扭虧為盈
張忠謀：臺積電不排除并購綠色能源企業(yè)
傳Spansion將出售日本300mm工廠
大連開工建設(shè)大型LED產(chǎn)業(yè)園 總投資超百億
臺積電12寸新廠南北齊攻　總投資額上看60億美元
英特爾CEO：硅處理器過時 3代后采用新材料
報(bào)告稱明年中國芯片市場將達(dá)801億美元
iSuppli:中國半導(dǎo)體市場明年將強(qiáng)勁反彈
ADI公司ADP2108榮獲2009年度TOP-10 DC/DC電源產(chǎn)品獎
科利耳聯(lián)手恩智浦推出新一代科利耳植入式助聽產(chǎn)品
安森美推出具價格競爭力的0.18 µm CMOS制造工藝
英特爾大連芯片廠總經(jīng)理榮獲中國政府“友誼獎”
恩智浦高清收音機(jī)技術(shù)提升奧迪車載娛樂系統(tǒng)
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