恩智浦SmartMX芯片助推埃及福利計(jì)劃
Diodes高性能音頻DAC及前置放大器芯片助力THX Big Room演示
意法半導(dǎo)體與飛思卡爾共同打造新一代微控制器
爭議不斷的TMC政策是該檢討了
芯片庫存減少 短期內(nèi)難以穩(wěn)定
代工產(chǎn)業(yè)醞釀巨變 整合將使第一階陣營縮小
UPS產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛 三大創(chuàng)新助力可靠運(yùn)營
樹木能源研究新動向 借力納米“升壓轉(zhuǎn)換器”
恩智浦聲學(xué)解決方案以“客戶至上”商業(yè)理念榮獲歐洲質(zhì)量管理基金會認(rèn)可
Vishay新型TNPU e3系列扁平片式電阻具有成熟的可靠性和領(lǐng)先的精度水平
Intersil新款多相PWM穩(wěn)壓器為Intel移動CPU提供最佳穩(wěn)壓性能
科士達(dá)高端UPS進(jìn)駐中國核工業(yè)集團(tuán)第五研究院
伊頓旗下山特助力上海樂購全國店面設(shè)備升級改造
科士達(dá)UPS鼎力護(hù)航第十一屆全國運(yùn)動會
志成冠軍亮相2009中國國際金融展
英飛凌財(cái)務(wù)長預(yù)測半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)觸底
臺積電攻12吋產(chǎn)能 明年將突破20萬片
臺積電擬2012年用18英寸晶圓試產(chǎn)芯片
英飛凌ORIGA 驗(yàn)證芯片采用Intel vPro技術(shù)
泰克為復(fù)雜設(shè)計(jì)應(yīng)用推出高精度臺式數(shù)字萬用表
IDT 新的觸摸控制器實(shí)現(xiàn)超低功耗和更快的上市時(shí)間
Vishay推出增強(qiáng)型VTAZ系列超高精度Bulk Metal® Z箔軸向電阻
Vishay固鉭貼片電容器刷新業(yè)內(nèi)同類器件額定電壓最高記錄
德州儀器面向多媒體應(yīng)用推出最新720MHz OMAP3530 處理器
安森美恒定輸出功率音頻放大器 用于便攜設(shè)備的節(jié)省空間型方案
MIPS科技向 Altera 公司授權(quán)MIPS32TM 架構(gòu)
美國承諾介入海外芯片廠商補(bǔ)貼問題
美光科技第四財(cái)季凈虧損8800萬美元
爾必達(dá)擬投資4.52億美元提高40納米芯片產(chǎn)量
光纖傳輸和半導(dǎo)體成像功臣分享諾貝爾物理學(xué)獎
Gartner稱芯片市場今年不可能扭轉(zhuǎn)局面
ARM將生產(chǎn)28納米Cortex-A9架構(gòu)處理器
三維立體電視亮相中國電子展 海信TCL高調(diào)參展CEF欲掀視覺革命
三星電子和海力士半導(dǎo)體2010年芯片項(xiàng)目投資約42億美元
日本將投資42億日元建MEMS項(xiàng)目研發(fā)基地
東芝將投產(chǎn)配備32nm工藝N閃存的SSD
LG將投4兆韓元設(shè)玻璃基板及LED生產(chǎn)廠
8月全球芯片銷售額預(yù)計(jì)環(huán)比下滑
2010年全球LED需求將達(dá)960億顆
中芯國際與Kilopass展開合作
中芯45納米搭上IBM快車　4Q投產(chǎn)
臺積電獲英特爾雙料訂單　首度通吃CPU、GPU代工
聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介致信員工：搶“一線”訂單
NXP預(yù)期樂觀 第三季度大中華地區(qū)市場收入翻倍
Freescale拒絕對Intel收購其法國無線業(yè)務(wù)發(fā)表評論
ARM或與AMD制造工廠結(jié)盟威脅英特爾
茂德努力與爾必達(dá)、臺灣創(chuàng)新內(nèi)存合作
分析：NXP的未來仍撲朔迷離
Global Foundries積極與EDA、IP結(jié)盟　凸顯邁向SoC
COSEL電源串，并聯(lián)問題
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