Erni推出ERmet連接器C型THR產(chǎn)品
Molex推出靈活性更高的BMI連接器
Teradyne系列扁平連接器適用于服務(wù)器、存儲(chǔ)及網(wǎng)絡(luò)設(shè)備
Cinch推出模塊化集成連接器盒
ITT系列SMA連接器適用于醫(yī)療、工控及無(wú)線基站應(yīng)用
OKInternational 推出PS-800E智能焊接系統(tǒng)
Atmel推出其用于DVD和CD驅(qū)動(dòng)器的光學(xué)讀取頭新型PDIC
SMK新款小型Type A垂直USB連接器與USB 2.0規(guī)范兼容
FCI開(kāi)發(fā)出為薄型PCI Express板設(shè)計(jì)的卡沿接插器
FCI 29針直角插座可實(shí)現(xiàn)串行硬盤連接
FCI的直角插座可實(shí)現(xiàn)SAS HDD連接
FCI推出支持MicroTCA標(biāo)準(zhǔn)的卡邊緣連接器
ERNI推出新款高電流容量單排電纜連接系統(tǒng)
莫仕推出提供超緊湊空間的microSD內(nèi)存卡連接器
Methode Elec推出雙端口SFP EMI籠屏蔽
ERNI推出新款MaxiBridge單列電纜連接器
Molex公司宣布推出外部顯示接口連接器
ROHM新型SPI接口EEPROM BR25H0適用于車載環(huán)境
MAX3867激光二級(jí)管驅(qū)動(dòng)電路及其應(yīng)用
新型多總線UART芯片在嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)中的應(yīng)用
SKAI模塊：先進(jìn)的集成電氣驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)
手機(jī)TFT顯示驅(qū)動(dòng)的解決方法和應(yīng)用方法
帶有紅外接口的移動(dòng)式溫度數(shù)據(jù)采集儀的研制
以TFP401A為核心的DVI接口應(yīng)用系統(tǒng)
帶有MU連接器接口的40Gb／s光接收模塊封裝技術(shù)
在同一條I2C總線上掛接多個(gè)DS1859器件
由SA51和MSP430F1121組成的驅(qū)動(dòng)控制系統(tǒng)
如何對(duì)高速數(shù)據(jù)接口進(jìn)行可靠的ESD保護(hù)
基于JTAG的互連測(cè)試技術(shù)
用CP2101將USB口擴(kuò)展成串口
IGBT驅(qū)動(dòng)芯片IXDN404應(yīng)用及改進(jìn)
THR焊點(diǎn)熱循環(huán)和熱沖擊測(cè)試
THR焊點(diǎn)機(jī)械強(qiáng)度測(cè)試
回流焊接工藝
通孔回流焊元件的裝配工藝
錫膏印刷工藝控制
通孔回流焊接組件設(shè)計(jì)和材料的選擇
錫膏沉積方法
通孔回流焊錫膏的選擇
影響所需體積（THR體積模型）的錫膏相關(guān)因素
通孔回流焊接工藝獲得理想焊點(diǎn)的錫膏體積計(jì)算
通孔回流焊的定義
晶圓級(jí)CSP的返修完成之后的檢查
晶圓級(jí)CSP的元件的重新貼裝及底部填充
元件移除和重新貼裝溫度曲線設(shè)置
晶圓級(jí)CSP裝配的底部填充工藝
晶圓級(jí)CSP裝配回流焊接工藝控制
晶圓級(jí)CSP裝配工藝的錫膏印刷工藝的控制
晶圓級(jí)CSP裝配工藝的錫膏的選擇和評(píng)估
晶圓級(jí)CSP的裝配工藝流程
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