最壞情況的電路設(shè)計(jì)對元件容差的考慮
反激變換器副邊同步整流控制器STSR3應(yīng)用電路詳解
感應(yīng)加熱電源的負(fù)載匹配方案
熱電偶應(yīng)用中冷結(jié)點(diǎn)補(bǔ)償?shù)膶?shí)現(xiàn)
正確地把電池串聯(lián)和并聯(lián)起來
計(jì)算機(jī)仿真技術(shù)在逆變焊接電源中的應(yīng)用
DC/DC模塊電源的選擇與應(yīng)用
倍頻式IGBT高頻感應(yīng)加熱電源負(fù)載短路的保護(hù)
Vishay推出TSHG5210新型高功率高速850nm紅外發(fā)射器
Dominant Semi推出1瓦系列LED 封裝尺寸小
國半推出立體聲音頻芯片，為手機(jī)提供3D增強(qiáng)音效
遠(yuǎn)距離ＦＭ調(diào)頻發(fā)射電路
Hittite新款VCO適用于4GHz至12.5GHz頻率范圍
在RF電路中嵌入無源元件
用于5GHz以上RF測量的微同軸“尾纜”
面向SiP封裝的層壓板與LTCC板射頻模塊設(shè)計(jì)
Renesas發(fā)布高性能硅鍺MMIC
LT5527型RF混頻器及其在3G無線基站接收器中的應(yīng)用
車音響功放集成電路代換技巧
聲表面波振蕩器的優(yōu)化設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)(圖)
基于SINAO公司SMS1180芯片的CMMB解決方案
LED進(jìn)化的新芯片設(shè)計(jì)
安華高推出創(chuàng)新WaferCap芯片級封裝技術(shù)
Avago推出創(chuàng)新的WaferCap芯片級封裝技術(shù)
電子標(biāo)簽在集裝箱循環(huán)使用中的應(yīng)用
Melexis推出新型系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片TH8062LIN
用于小間距和低I/O倒裝芯片的低壓力貼裝工藝
Vishay推出兩款小封裝高Q值薄膜芯片電感
Avago推出最薄的引線框架封裝ChipLED產(chǎn)品
MSP430和nRF905的無線數(shù)傳系統(tǒng)設(shè)計(jì)
VK32系列多總線UART串口擴(kuò)展芯片的原理和應(yīng)用
Vishay推出額定電流高達(dá)5.0A的薄膜扁平芯片保險(xiǎn)絲
安捷倫為數(shù)碼相機(jī)推出小體積自動對焦輔助LED閃光燈..
安華高推出超薄型引線框架封裝ChipLED產(chǎn)品
倒裝芯片化學(xué)鍍鎳／金凸點(diǎn)技術(shù)
先進(jìn)芯片封裝技術(shù)
噴射下填充—一種新的下填充技術(shù)
倒裝芯片工藝挑戰(zhàn)SMT組裝
確好芯片KGD及其應(yīng)用
CD4051和AD595制作的溫度采集儀
確好芯片KGD的概述及其應(yīng)用
多芯片組件技術(shù)的發(fā)展及應(yīng)用
適合MOSFET要求的帶焊球晶片技術(shù)
飛兆推3.6V至1.1V單比特位雙向電壓轉(zhuǎn)換器
Fairchild推出唯一低至1.1V的單比特位雙向電壓轉(zhuǎn)換器
Aries的RF測試插座在高帶寬下的信號損耗小
如何簡化電源與信號的連接
飛兆半導(dǎo)體推出業(yè)界單比特位雙向電壓轉(zhuǎn)換器
Cirrus Logic可極大延長電池壽命的數(shù)模音頻轉(zhuǎn)換器
應(yīng)用ADXL50設(shè)計(jì)的加速度
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