基于嵌入式系統(tǒng)的數(shù)字?jǐn)U頻收發(fā)信機(jī)設(shè)計(jì)
光電倍增管原理、特性與應(yīng)用
金屬端子電容器的嘯叫降低作用
嵌入式語音通信系統(tǒng)中VxWorks BSP的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)
薄膜電路技術(shù)在T/R組件中的應(yīng)用
光伏電池工作原理
頻譜分析的簡(jiǎn)化IF數(shù)字化
WiFi收發(fā)器的電源和接地設(shè)計(jì)
印刷電路板設(shè)計(jì)的基本原則要求
如何在設(shè)計(jì)PCB時(shí)增強(qiáng)防靜電ESD功能
基于FPGA的網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用硬件開發(fā)平臺(tái)的實(shí)現(xiàn)
閉環(huán)DC-DC轉(zhuǎn)換器網(wǎng)絡(luò)分析中的注入變壓器
基于手機(jī)TFT顯示驅(qū)動(dòng)的解決方法和應(yīng)用方法
泰科電子宣布推出可榫接互鎖的全新模塊化柵欄式端子排
系統(tǒng)內(nèi)存的選擇策略
遠(yuǎn)程監(jiān)控通信方式與xDSL技術(shù)的研究
探討表面貼裝技術(shù)的選擇問題
安森美半導(dǎo)體推出4款新的30伏肖特基勢(shì)壘二極管
RF電路及其音頻電路的PCB設(shè)計(jì)技巧
關(guān)于PCB 生產(chǎn)過程中銅面防氧化的一些探討
PCB板焊接缺陷產(chǎn)生的原因及解決措施
基于EDA技術(shù)的FPGA設(shè)計(jì)計(jì)算機(jī)應(yīng)用
主電路模塊化設(shè)計(jì)在大功率電源中的應(yīng)用
Vishay推出新型500V功率MOSFET系列產(chǎn)品
高頻變壓器的一種屏蔽設(shè)計(jì)
什么是多層電路板
PCB對(duì)非電解鎳涂層的要求
組裝印制電路板的檢測(cè)
LED表面貼裝封裝
LED芯片功率與封裝
LED的焊接與清洗
電路板的自動(dòng)檢測(cè)技術(shù)
基于機(jī)器視覺的工業(yè)機(jī)器人定位系統(tǒng)
基于SMP 運(yùn)動(dòng)控制內(nèi)核的機(jī)器人控制系統(tǒng)
PCB化學(xué)鎳金及OSP工藝步驟和特性分析
基于DSC+MCU的MIG弧焊電源控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì)
MOS 集成電路防靜電預(yù)防方法
柔性線路板FPC的結(jié)構(gòu)及材料簡(jiǎn)述
PCB印制電路板的最佳焊接方法
印制電路板用護(hù)形涂層
PCB釬焊時(shí)應(yīng)注意的問題
關(guān)于PCB抄板無鉛制程OSP膜的性能及表征
采用印刷臺(tái)手工印刷焊膏的工藝簡(jiǎn)介
多基板的設(shè)計(jì)性能要求
FPC表面電鍍知識(shí)
PCB布線完成后應(yīng)該檢查的項(xiàng)目
泰克推出第三代經(jīng)過驗(yàn)證的DDR分析軟件產(chǎn)品
Vishay推出在緊湊4527封裝內(nèi)提供5W功率的表面貼裝電阻
PCB布局的準(zhǔn)則操作技巧
射頻源控制信號(hào)模擬器的設(shè)計(jì)與應(yīng)用
買賣網(wǎng)焊接、焊接技術(shù)資料、焊接開發(fā)技術(shù)
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