Philips 65nm SoC低功耗CMOS消費類產(chǎn)品
科聚亞公司新推多款阻燃劑
飛利浦發(fā)布超薄無鉛封裝，面向邏輯和RF應用領(lǐng)域
Maxim推出G類技術(shù)驅(qū)動壓電揚聲器MAX9788
CEVA針對移動消費電子產(chǎn)品推出全新多媒體解決方案
NS 推出7款便攜式視頻系統(tǒng)芯片產(chǎn)品
Cirrus Logic藍光及HD DVD解碼用單芯片音頻處理器
Silicon Labs新款AM/FM收音機IC覆蓋短波與長
賽普拉斯推出尺寸僅為4×4mm的PSoC
國半高集成 Boomer 3D 音頻子系統(tǒng)針對便攜應用
Micronas面向汽車儀表板及車體電子產(chǎn)品推出32位MCU
Vette新款散熱片針對BGA封裝IC而設計
瑞薩發(fā)布雙向齊納二極管，采用小型2引腳封裝解決安裝面積瓶頸
富士通推出8位低功耗MPU，瞄準中國消費類市場
QuickLogic與互聯(lián)系統(tǒng)公司攜手推出HiLo插槽方案
兩公司共推省時省力的HiLo插槽方案
瑞薩發(fā)布雙向齊納二極管，采用小型2引腳封裝解決安裝面積瓶頸..
歐勝微新型音頻DAC兼顧產(chǎn)品性能與成本控制..
飛利浦針對邏輯和RF應用的超薄無鉛封裝面世..
杰爾讀取通道TrueStore RC1300針對1.8英寸及小型HDD..
Genesis近日宣布向市場投放新一代的Cortez電視控制芯片
意法半導體Xpander Logic系列產(chǎn)品解決I/O口數(shù)量有限難題..
飛思卡爾MEMES系列產(chǎn)品新增最新3軸加速計MMA7450L
安捷倫與Mentor攜手加速汽車電子產(chǎn)品開發(fā)
NXP推出下一代智能標簽IC UCODE G2XM和G2XL
USB與1394誰能把握先機
SPARC體系的S698系列SoC及其應用
達芬奇技術(shù)簡化數(shù)字視頻設計
義隆電子ITO Touch Pad Module 提供"Multi-Finger" Solution
安森美半導體推出GreenPoint CRT電視機電源參考設計
NXP新款音視頻處理器帶來車載多媒體“芯”體驗
新款Apple Nano拆解報告
如何提高電子產(chǎn)品的EMC & EMI
藍牙之光
滿足多樣化商業(yè)/工業(yè)需求，首批獲ZigBee聯(lián)盟認證產(chǎn)品出爐
TD基站遭遇選址難題 無線通信環(huán)保標準箭在弦上
ST發(fā)布有線數(shù)字電視機頂盒單片解決方案QAMi5107
利用智能SoC構(gòu)建模塊實現(xiàn)數(shù)字家庭應用
3C融合下的中國家電連鎖業(yè)態(tài)勢分析
3C領(lǐng)域標準化體系將完善
超越ROHS：全球市場綠色化
CycloneⅡ瞄準成本敏感型消費電子市場
光盤整機產(chǎn)品發(fā)展趨勢
模擬IC的ABC
非車載導航： 低成本汽車導航系統(tǒng)的選擇
藍牙--拆除電纜，進軍新市場
便攜式MP3播放器的設計
利用互聯(lián)網(wǎng)的遠程在系統(tǒng)編程
從51初學者到電子工程師<一>
LAIRD推出導熱縫隙填料
買賣網(wǎng)電子產(chǎn)品、電子產(chǎn)品技術(shù)資料、電子產(chǎn)品開發(fā)技術(shù)
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