基于AD5933的高精度生物阻抗測(cè)量方案
幾種直流電機(jī)功率驅(qū)動(dòng)芯片及其應(yīng)用
工業(yè)控制計(jì)算機(jī)紅外線遙控鍵盤的設(shè)計(jì)
Actel推出世界首個(gè)智能型混合信號(hào)FPGA器件
基于TMS320C5409的語音實(shí)時(shí)變速系統(tǒng)設(shè)計(jì)
基于SCM和PLC的兩種步進(jìn)電機(jī)控制方法
簡(jiǎn)化多模多頻帶3G手機(jī)的RF前端設(shè)計(jì)
三路旋轉(zhuǎn)變壓器/數(shù)字轉(zhuǎn)換模塊接口電路設(shè)計(jì)
LP38853S-ADJ評(píng)估電路板
基于nRF905的低功耗溫濕度無線測(cè)量系統(tǒng)
一種數(shù)控高增益測(cè)量放大器的設(shè)計(jì)
基于ADSP-BF533的數(shù)字通信信號(hào)發(fā)生器設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
線性光耦HCNR201在模擬電壓測(cè)量中的應(yīng)用
基于ZigBee技術(shù)的XBee Pro模塊在智能公交系統(tǒng)中的應(yīng)用
低壓無功補(bǔ)償中晶閘管電子開關(guān)模塊的特點(diǎn)與應(yīng)用
PhyterDual靈活端口開關(guān)
基于RFID和UCR的全球供應(yīng)鏈透明化研究
基于QT/Embedded的可變情報(bào)板應(yīng)用程序開發(fā)
基于嵌入式Linux的風(fēng)力發(fā)電監(jiān)控系統(tǒng)開發(fā)平臺(tái)的構(gòu)建
激光塑料焊接技術(shù)
基于PDM技術(shù)的AGC電路設(shè)計(jì)
Microsemi宣布全系列背光-驅(qū)動(dòng)IC
LP38852MR-ADJ 評(píng)估板
高集成度單芯片鋰電池保護(hù)解決方案
基于ARM+FPGA的重構(gòu)控制器設(shè)計(jì)
基于DSP的繼電保護(hù)測(cè)試儀信號(hào)采集裝置硬件設(shè)計(jì)
基于PC104總線的2FSK調(diào)制器的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
HDMI接口的ESD保護(hù)設(shè)計(jì)要點(diǎn)
具有PCI和并行接口的數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)設(shè)計(jì)
采用橋接方案還是純PCIe方案
T-S-T三級(jí)交換網(wǎng)絡(luò)路徑搜索算法的研究
基于用CPLD實(shí)現(xiàn)FIR數(shù)字濾波器的設(shè)計(jì)
現(xiàn)代電源技術(shù)的發(fā)展和低功耗集成電路的應(yīng)用
國(guó)半宣布推出業(yè)界首款可支持PMBus系統(tǒng)電源管理及保護(hù)的IC
基于DSP的多頻帶混合信號(hào)測(cè)試系統(tǒng)的設(shè)計(jì)
XMOS針對(duì)iPhone/iPod推出高保真端到端數(shù)字底座參考設(shè)計(jì)
時(shí)間交替超高速ADC技術(shù)解析
Atmel推出面向便攜設(shè)備市場(chǎng)的全新單鍵式觸摸控制器產(chǎn)品系列
Tensilica第二代ConnX基帶DSP引擎滿足手機(jī)及基站算法需求
基于Nios II DTMB單頻網(wǎng)適配器設(shè)計(jì)
利用串行RapidIO實(shí)現(xiàn)FPGA協(xié)處理
TI推出業(yè)界首款支持四種無線電廣播標(biāo)準(zhǔn)的單芯片解決方案
基于FLASH星載存儲(chǔ)器的高效管理研究
基于CPLD的頻譜電平顯示電路設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
基于FPGA+PC104的數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
利用MSGQ模塊簡(jiǎn)化復(fù)雜DSP的應(yīng)用
嵌入式系統(tǒng)的PCI Express時(shí)鐘分配
PC電源分析
Intersil推出小尺寸電源模塊系列
FPGA硬件系統(tǒng)的調(diào)試方法
買賣網(wǎng)芯片、芯片技術(shù)資料、芯片開發(fā)技術(shù)
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