基于FPGA平均值原理相位差計(jì)的設(shè)計(jì)
基于FPGA的SOPC的幾個(gè)概念
德州儀器宣布推出兩款全新的數(shù)字信號(hào)處理器 （DSP）
新一代Windows Mobile智能手機(jī)解決方案
歐司朗光電推出體積小、性能高超白OSLON SSL LED
基于ISO 11784/5的動(dòng)物識(shí)別標(biāo)簽設(shè)計(jì)
網(wǎng)絡(luò)電話技術(shù)簡(jiǎn)單全面介紹
USB無(wú)線上網(wǎng)卡電源技術(shù)及解決方案
歐司朗光電推出全新光源OSLON SSL LED
安華高推出PCS FBAR頻帶雙工器ACMD-7409
Siano移動(dòng)電視芯片SMS1150被嵌入NVIDIA參考設(shè)計(jì)平臺(tái)
合眾達(dá)推出同時(shí)支持16路CIF格式H.264實(shí)時(shí)處理單芯片視頻編碼解決方案
愛(ài)特梅爾推出即插即用主機(jī)側(cè)加密認(rèn)證IC AT88SA10HS
采用高壓功率半導(dǎo)體驅(qū)動(dòng)器改進(jìn)系統(tǒng)性能
電能計(jì)量IC配合閃存單片機(jī)實(shí)現(xiàn)靈活創(chuàng)新的電表設(shè)計(jì)
Qualcomm為移動(dòng)終端推出單芯片802.11nWLAN解決方案WCN1312
利用高線性度LNA模塊減少GPS設(shè)備的干擾
高通為手機(jī)與移動(dòng)終端推出單芯片WCN1312
效率高達(dá)95％的5W MR16 LED燈驅(qū)動(dòng)解決方案
3W真彩色射燈單芯片LED驅(qū)動(dòng)解決方案
采用新一代晶圓級(jí)封裝的固態(tài)圖像傳感器設(shè)計(jì)
在單芯片手機(jī)方案中采用CMOS功率放大器
利用ADC采樣電容結(jié)構(gòu)來(lái)控制系統(tǒng)級(jí)電壓浪涌
嵌入式WinCE中CAN總線控制器的驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)
恩智浦推出非接觸式識(shí)別技術(shù)的最新MIFARE IC
VINCOTECH公司推出采用了SiRFstar III芯片組的GPS接收器
基于系統(tǒng)級(jí)芯片內(nèi)部SRAM與外部SDRAM組合設(shè)計(jì)方法
可編程邏輯器件FPGA的參數(shù)
基可編程邏輯器的VGA顯示控制器的設(shè)計(jì)
穩(wěn)壓電源電路的設(shè)計(jì)與應(yīng)用
基于TD-SCDMA無(wú)線網(wǎng)絡(luò)自動(dòng)監(jiān)測(cè)解決方案
LED顯示屏及其LED驅(qū)動(dòng)芯片介紹和技術(shù)分析
基于可編程邏輯在數(shù)字信號(hào)處理系統(tǒng)中的應(yīng)用
分析如何準(zhǔn)確測(cè)量電源紋波
關(guān)于基站膠體蓄電池鼓脹原因及解決方案
數(shù)字錄音電話原理
uClinux在Nios II嵌入式平臺(tái)上的移植研究
（COB）板上芯片封裝焊接方法及封裝流程
（Flip-Chip）倒裝焊芯片原理
帶保護(hù)環(huán)的四側(cè)引腳扁平封裝原理及特點(diǎn)
PGA封裝的特點(diǎn)
QFN封裝的特點(diǎn)
四側(cè)引腳扁平封裝（QFP）方法
單列直插式封裝（SIP）原理
（SIMM）單列存貯器組件原理及參數(shù)
（DIMM）雙列存貯器組件
DRAM模塊原理
ARM7啟動(dòng)代碼的分析與設(shè)計(jì)
折疊偶極天線基本原理
以太網(wǎng)寬帶接入的綜合技術(shù)
買(mǎi)賣(mài)網(wǎng)芯片、芯片技術(shù)資料、芯片開(kāi)發(fā)技術(shù)
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