FH8735在多路H.264高清視頻編碼系統(tǒng)中的應(yīng)用
使用矢量成像加強(qiáng)對(duì)PCB上元件的檢測(cè)
CPU封裝技術(shù)的分類(lèi)與特點(diǎn)
表面貼片元件的手工焊接技巧
PCB抄板如何增強(qiáng)防靜電ESD功能
用創(chuàng)新陶瓷方法簡(jiǎn)化LED散熱設(shè)計(jì)
華北工控新推出更可靠、更節(jié)能、更具可控性和操作性的EPIC主板
WSN技術(shù)和無(wú)線測(cè)量技術(shù)的完整應(yīng)用方案
便攜式電源的工程學(xué)設(shè)計(jì)
了解 R2R 和電阻串 DAC 架構(gòu)之間的差異
嵌入式Linux網(wǎng)絡(luò)驅(qū)動(dòng)程序開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)
FPGA在智能壓力傳感器系統(tǒng)中的應(yīng)用設(shè)計(jì)
在FPGA中實(shí)現(xiàn)PCI Express橋接解決方案
AEMB軟核處理器的SoC系統(tǒng)驗(yàn)證平臺(tái)
應(yīng)用高品質(zhì)模擬技術(shù)設(shè)計(jì)高性能HDMI v1.3接口
如何在RF電路中選擇LDO穩(wěn)壓器的PSRR和輸出噪聲
用混合信號(hào)FPGA控制電壓攀升率
多核DSP Boot load 代碼加載方法研究
基于32位Nios Ⅱ軟核系統(tǒng)的電能質(zhì)量監(jiān)測(cè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)
英飛凌推出TO-220 FullPAK封裝的第二代SiC肖特基二極管
采用PIN二極管解決寬帶射頻開(kāi)關(guān)問(wèn)題
如何實(shí)現(xiàn)PCI Express的熱插拔功能
高亮度LED線性驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)及典型應(yīng)用方案分析
大屏幕LED顯示屏的高速控制方案
飛兆半導(dǎo)體推出8位自動(dòng)導(dǎo)向邏輯電平轉(zhuǎn)換器
怎樣從PoE獲得更大功率
采用PCTF技術(shù)降低微波/射頻器件成本
利用仿真工具預(yù)測(cè)RFID系統(tǒng)的性能
基于FPGA的IRIG-B編碼器的設(shè)計(jì)
帶多點(diǎn)觸控功能的電容式觸摸屏方案
在線檢測(cè)系統(tǒng)中的無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)開(kāi)發(fā)
奧地利微電子推出用于監(jiān)測(cè)逆變電源電壓和電流的集成測(cè)量芯片
NS推出一款業(yè)界最低噪聲的全新超高速運(yùn)算放大器
基于NAND閃存的自適應(yīng)閃存映射層設(shè)計(jì)
如何提高基于FPGA的原型的可視性
基于嵌入式技術(shù)的監(jiān)護(hù)系統(tǒng)的研究與設(shè)計(jì)
浮點(diǎn)or定點(diǎn)?解析ADI公司SHARC處理器新產(chǎn)品系列
英飛凌推出PrimePACK 3封裝的緊湊式IGBT模塊
Maxim推出具有總線閉鎖檢測(cè)的8通道、I2C開(kāi)關(guān)/復(fù)用器
吉時(shí)利推出2308型電池/充電器仿真器
個(gè)人導(dǎo)航設(shè)備的電源管理子系統(tǒng)設(shè)計(jì)
基于CMMB移動(dòng)電視解調(diào)器及解碼芯片解決方案
通過(guò)先進(jìn)的高性能UART提高串行I/O的連接性能
基于EM250的ZigBee無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)解決方案
利用RS485傳收器實(shí)現(xiàn)強(qiáng)大的雷擊保護(hù)功能
低成本、完備的車(chē)身電子差分傳感器系統(tǒng)方案
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TI推出一款 2 MHz DC/DC 升壓轉(zhuǎn)換器支持5μA的工作電流
Linear 推出靜態(tài)電流僅為75uA的降壓型開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器
利用FPGA實(shí)現(xiàn)高性能數(shù)字電視系統(tǒng)
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