確信電子推出新的波峰焊助焊劑
光電耦合器黑陶瓷外殼的研制技術(shù)
綠色封裝環(huán)氧塑封料研究
無鉛技術(shù)應(yīng)用參考標(biāo)準(zhǔn)介紹(之五)
無鉛焊料的發(fā)展
新型陶瓷／金屬化合物基板——直接敷銅板
863納米專項專家組組長--江雷
膠體金納米粒子及其蛋白標(biāo)記物在電場中的泳動行為研究
納米金屬氧化物空心球的制備
世界納米科技、材料的研發(fā)戰(zhàn)略重點及趨勢（1）
世界納米科技、材料的研發(fā)戰(zhàn)略重點及趨勢（2）
世界納米科技、材料的研發(fā)戰(zhàn)略重點及趨勢（3）
納米電子器件中的噪聲及其應(yīng)用研究
多元聲音：激光研究應(yīng)材料先行
Si1-xGex/SOI材料的基本性質(zhì)與應(yīng)用前景
第三代半導(dǎo)體材料GaN產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀和投資機(jī)會
LED臨淡季 業(yè)績爬升有阻力
GaN材料的特性與應(yīng)用
三維光子晶體的可調(diào)缺陷模式
半導(dǎo)體材料研究的新進(jìn)展
光子晶體的結(jié)構(gòu)及分類
10Gb/s光收發(fā)模塊封裝技術(shù)
IC封裝企業(yè)的質(zhì)量管理
醇鹽水解沉淀法制備二氧化硅納米粉
新型的生產(chǎn)工藝和器件
硫化物納米管及其研究進(jìn)展
國外納米技術(shù)新突破
納米科技路迢迢目前全球各國仍處研發(fā)階段
激光定域晶化技術(shù)制備納米硅的研究
顆粒碰撞失效分析
日本納米科技相關(guān)專利分析
CdS納米粒子的合成方法
用納米粉制備厚膜敏感陶瓷材料
PECVD形成納米級薄膜界面陷阱特性的雪崩熱電子注入研究
濺射法制備納米薄膜材料及進(jìn)展
納米技術(shù)、材料的 未來發(fā)展趨勢
納米器件的一種新制造工藝——納米壓印術(shù)
稀土La自組裝納米膜的制備及表征
銅鉬化合物氫還原制備銅鉬復(fù)合粉研究
納米金屬氧化物空心球的制備(續(xù))
納米氣體敏感材料的噴射共沉淀法制備及特性
p型GaN歐姆接觸的研究進(jìn)展
納米金屬材料：進(jìn)展和挑戰(zhàn)
低溫共燒陶瓷——一種理想的微波材料
2012年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將進(jìn)入18英寸硅圓時代
SiC單晶生長
碳化硅寬帶隙半導(dǎo)體材料生長技術(shù)及應(yīng)用
新型低介電常數(shù)材料研究進(jìn)展
管式電爐合成氮化鎵晶粒的研究
sic半導(dǎo)體技術(shù)
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