三星手機(jī)RFID芯片研制成功
Barclaycard聯(lián)合Nokia開(kāi)始公測(cè)含有RFID芯片的手機(jī)
電子標(biāo)簽輔助揀貨系統(tǒng)簡(jiǎn)介
電子標(biāo)簽與電子標(biāo)簽庫(kù)存管理
歐姆龍最新V750 Gen 2波形標(biāo)簽適用所有超高頻段
飛利浦RFID芯片通過(guò)EPC Gen2 標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證
德儀第二代EPC標(biāo)簽7月量產(chǎn)
上海豬肉電子標(biāo)簽有望進(jìn)入全市100家標(biāo)準(zhǔn)化菜場(chǎng)
集裝箱RFID應(yīng)用 中國(guó)有望引領(lǐng)國(guó)際
電子標(biāo)簽在集裝箱循環(huán)使用中的應(yīng)用
IBM推出Power6芯片新產(chǎn)品
埃派克森微電子發(fā)布免晶振傾斜滾輪的鼠標(biāo)單芯片
瑞薩發(fā)布用于相機(jī)電子閃光控制的200A IGBT
三星用30nm工藝研制全球首個(gè)64G閃存芯片
Insyde展示新一代TPM1.2安全芯片增強(qiáng)了PC系統(tǒng)安全保障
Euro Pool System采用RFID標(biāo)簽跟蹤可重復(fù)使用的板條箱
高通推筆記本無(wú)線網(wǎng)絡(luò)芯片挑戰(zhàn)英特爾
電子標(biāo)簽倉(cāng)庫(kù)應(yīng)用解決方案
泰景推移動(dòng)電視接收芯片 手機(jī)體積將更小
IBM在拉斯維加斯信息大會(huì)上采用RFID技術(shù)
包起帆：電子標(biāo)簽RFID引領(lǐng)集裝箱物流的未來(lái)
ST與ACS擬為汽車與基礎(chǔ)設(shè)施整合開(kāi)發(fā)芯片
Holtek發(fā)布新系列8位A/D型混合信號(hào)MCU
三星開(kāi)發(fā)出30納米NAND閃存芯片 09年量產(chǎn)
西門(mén)子準(zhǔn)備研發(fā)植入RFID芯片的紗布
ST推網(wǎng)絡(luò)設(shè)備用以太網(wǎng)供電接口控制器芯片
保護(hù)隱私的標(biāo)簽
物流周轉(zhuǎn)托盤(pán)管理系統(tǒng)解決方案
Intersil 推出一對(duì)多輸出標(biāo)準(zhǔn)降壓 IC
飛利浦IC卡芯片技術(shù)確保法電子護(hù)照達(dá)標(biāo)
新進(jìn)半導(dǎo)體推出單相H-橋風(fēng)扇馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片
中芯國(guó)際證實(shí)將接盤(pán)爾必達(dá)8英寸制造設(shè)備
Intel尋求突破 欲為iPhone對(duì)手提供主芯片
量研電容式觸摸芯片具精密開(kāi)關(guān)管理功能
瞄準(zhǔn)家庭電力線傳輸 DS2推Powerline芯片組
華虹NEC十二英寸芯片廠擱淺重回代工時(shí)代
Intel大連建廠技術(shù)落后兩代建設(shè)周期超長(zhǎng)
芯片巨頭英特爾稱軟件產(chǎn)業(yè)阻礙芯片發(fā)展
SiRF巨資收購(gòu)掌微 GPS芯片產(chǎn)業(yè)呈兩大變化
PC銷售暢旺 十月份芯片銷售超過(guò)預(yù)期
華潤(rùn)上華10億美元擴(kuò)張起步 芯片戰(zhàn)線拉長(zhǎng)
競(jìng)爭(zhēng)力見(jiàn)輸贏 07年全球芯片廠商排名出爐
Spansion牽手中芯國(guó)際 開(kāi)創(chuàng)代工合作新局面
美國(guó)理想推出全新系列數(shù)字萬(wàn)用表310系列
采用SO8窄封裝的SPI串口EEPROM存儲(chǔ)器芯片
數(shù)字電視芯片出貨大增 聯(lián)發(fā)科市占率第二
義隆推eKT81系列的電容式觸控板芯片產(chǎn)品
Power發(fā)布TinySwitch-III功率轉(zhuǎn)換IC產(chǎn)品
基于BST技術(shù)的印制電路板的測(cè)試
高質(zhì)量PCB設(shè)計(jì)
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