馬來西亞推出能植入紙中的防偽微型芯片
英特爾四代迅馳GM965芯片組可兼容DX10
日立展示全世界最小的RFID芯片 可嵌入紙張內(nèi)
Intel超速低能耗芯片 能耗相當(dāng)60瓦燈泡
三星推出高速GDDR4顯存芯片 速度可達(dá)4Gbps
TI推出第三代GSM "LoCosto ULC"單芯片平臺
面向車燈的3通道LED驅(qū)動器IC上市
內(nèi)置電路 夏普發(fā)布首款液晶視頻接口IC
Centillium 推出集成IPTV的EPON系列芯片
LG推出DMB芯片 手機(jī)看電視超過四小時(shí)
美信推出視頻同步丟失報(bào)警芯片 采用SOT23封裝
意法推高度集成的亮度彩色一體式傳感器IC
美信推出VGA多路復(fù)用器 減少工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)所需的芯片數(shù)目
飛利浦smartMX智能卡芯片被法國電子護(hù)照所采用
達(dá)盛電子ZigBee芯片通過ZCP認(rèn)證
奧地利微電子多媒體芯片實(shí)現(xiàn)數(shù)字化 改善聲音處理
愛特梅爾推出可定制系統(tǒng)級芯片平臺
國半面向通信雷達(dá)應(yīng)用推出新款A(yù)DC 實(shí)現(xiàn)3GSPS采樣率
廣晟發(fā)布面向TD-SCDMA終端的射頻收發(fā)芯片
威盛P4M900芯片組支持Vista及雙核系統(tǒng)
Anadigm推出HF和UHF兼容的第三代RFID芯片組
采用創(chuàng)新設(shè)計(jì) 誠致科技ADSL2+芯片組節(jié)約4成造價(jià)
解密業(yè)界首款面向FPGA的IEEE 1588協(xié)議解決方案
英特爾力捧低價(jià)WiMAX芯片 寬帶互聯(lián)將掀應(yīng)用狂潮
英飛凌單芯片ADSL2+ IAD解決方案可省60％芯片數(shù)目
昂寶推出高集成度電源管理芯片
TI在同一芯片上集成四個(gè)視頻解碼器 節(jié)省25％板級空間
義隆電子新推工業(yè)規(guī)格MCU 面向小家電等應(yīng)用
AMD推五款皓龍服務(wù)器芯片 對抗英特爾競爭
勝天通訊全新光收發(fā)器芯片組瞄準(zhǔn)GPON等市場
CSR BlueCore5-FM芯片集藍(lán)牙 FM功能 減少材料成本
非洲SAMES公司推出三相功率/電能計(jì)量IC
恩智浦ICODE UID-OTP RFID智能標(biāo)簽IC有效抗
恩智浦ICODE UID-OTP RFID智能標(biāo)簽IC有效抗擊假藥
英飛凌SHDSL芯片助西門子實(shí)現(xiàn)25公里傳輸距離 功耗減半
慧榮科技35Mbps USB控制芯片支持眾多廠商閃存
ST推出128Mb串行閃存芯片 面向PC和消費(fèi)電子應(yīng)用
思比科開發(fā)CMOS手機(jī)攝像芯片 從設(shè)計(jì)到制造實(shí)現(xiàn)“本土化”
慧榮科技USB2.0優(yōu)盤控制芯片寫入速度達(dá)24MBps
北京思比科開發(fā)出500萬像CMOS攝像芯片
卓勝微電子發(fā)布DAB/T-DMB解調(diào)芯片MXD0120
瑞昱RTS5151多合一讀卡器芯片獲得Vista認(rèn)證
IR XPhase芯片組系列具備N+1冗余和熱插拔功能
集通科技與高通科技公司共同發(fā)布機(jī)頂盒用防閃爍漢字庫芯片
Raflatac向美國市場投放新標(biāo)簽產(chǎn)品
業(yè)內(nèi)首款H.264雙芯片數(shù)碼相機(jī)參考設(shè)計(jì)面世
虹晶科技推出ARM雙微處理器芯片硬核解決方案
德州儀器針對筆記本電腦與多電池便攜式電子設(shè)備推出 SMBus 電池充電 IC
中星微電子PC攝像頭處理芯片兼容UVC 1.0標(biāo)準(zhǔn)
Marvell藍(lán)牙單芯片解決方案支持2.1+版本EDR功能
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