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分立元器件
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分立元器件)
TI針對高精度應(yīng)用推出4與8通道同步采樣24位128kSPS工業(yè)ADC
派睿電子推出元器件采購升級服務(wù)
ST 600W高溫鉗位二極管首次采用空間緊湊的SMA封裝
Cirrus Logic時鐘IC系列產(chǎn)品提供最佳抖動性能
Intersil超小型單發(fā)射器提供強(qiáng)勁性能與同類中最好內(nèi)部ESD保護(hù)
ST推出微歐功率MOSFET晶體管提高并聯(lián)服務(wù)器電源的能效
美卓自動化展出ND9000全智能閥門定位器
基于射頻模塊nRF905的糧庫無線溫濕度監(jiān)控系統(tǒng)
avago公司推出了超亮發(fā)光二極管
VISHAY推出面向PC市場的需求的新型器件
瑞薩以5款新品擴(kuò)展無鹵素樹脂二極管產(chǎn)品陣容
安森美半導(dǎo)體推出業(yè)內(nèi)最小封裝的ESD保護(hù)陣列
瑞薩近期宣布其二極管陣容將增加5款新產(chǎn)品
WJ通訊推出用于寬帶射頻和中頻應(yīng)用的新高線性度低電流放大器
麥克雷爾推出最小的用于便攜式設(shè)備的7瓦集成升壓LED驅(qū)動器
Catalyst新增了三個包含最寬選擇范圍的嵌入式存儲器系列電壓監(jiān)控器件
Avago擴(kuò)增小型化光學(xué)編碼器系列高分辨率編碼器產(chǎn)品
芯原獲得ARM926EJ-STM處理器的授權(quán)
HOLTEK半導(dǎo)體推出新一代光學(xué)鼠標(biāo)控制器
HOLTEK新推出Low Speed USB OTP 內(nèi)建 128 Bytes EEPROM MCU
solid推出SOLIDDB6內(nèi)存數(shù)據(jù)庫支持多內(nèi)核處理器
LAUTERBACH推出一款集成AutoFocusII技術(shù)的ARM-ETM預(yù)處理器
MIPS科技推出超過1GHz的完全可合成處理器
Fujitsu推出新的8位微處理器系列
Renesas Technology Corp.宣布推出WMA Pro LBR解碼中間件
義隆電子觸控板eFinger 8482; ─ “e指神功”系列產(chǎn)品
Intersil 的模擬開關(guān)提供了超低的導(dǎo)通電阻
ROHM最新超高速熱敏打印頭能以250mm/秒打印48級灰度圖形
設(shè)計在非標(biāo)準(zhǔn)操作保戶MAX2140的內(nèi)部ESD二極管
Microsemi推出快速恢復(fù)二極管 適合500和600-V應(yīng)用
ROHM推出0603規(guī)格齊納二極管/肖特基二極管
基于FAN7711的電子鎮(zhèn)流器原理與設(shè)計
凌特為Sun處理器供電系統(tǒng)打造多相同步降壓型控制器
TMS320C6711在中心定位實時圖象處理系統(tǒng)中的應(yīng)用
Avago 三款新型高亮度全彩發(fā)光二極管
ROHM開發(fā)出最小的0603規(guī)格的齊納二極管和肖特基二極管
Sigma推出新款電容式觸摸芯片及配套集成開發(fā)軟件
NXP發(fā)布最新一代低VCEsat晶體管其功率損耗可減少80%
基于EPIC技術(shù)的密碼處理器體系結(jié)構(gòu)研究與設(shè)計
Microchip的1Mb串行EEPROM器件采用PEEC工
飛思卡爾為Linux應(yīng)用推出12款高性能ColdFire微處
Intersil推出1.5A同步降壓集成式FET穩(wěn)壓器ISL
Zetex推出低電壓PNP晶體管ZXTP25020CFF/1
寄生電容對串聯(lián)諧振電容器充電電源特性的影響
飛兆半導(dǎo)體推出具有業(yè)界最小外形尺寸封裝的高集成度數(shù)字晶體管
凌力爾特公司推出加速器系列LTC4308和LTC4309
Vishay推出新型光敏可控硅器件
德州儀器新推IEC防靜電器件
Knowles Acoustics新推表面貼裝數(shù)字麥克風(fēng)
Altera推出帶有嵌入式收發(fā)器的高密度低功耗FPGA
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